PCBA無鉛焊接工藝實(shí)施要點(diǎn)與可靠性評(píng)估全解析
無鉛焊接工藝是一項(xiàng)涉及材料科學(xué)、傳熱學(xué)、機(jī)械工程的多學(xué)科系統(tǒng)工程。通過焊料合金成分的精準(zhǔn)設(shè)計(jì)、回流焊工藝參數(shù)的動(dòng)態(tài)優(yōu)化、設(shè)備精度的嚴(yán)格管控及智能化質(zhì)量體系的建立，可有效提升PCBA焊點(diǎn)的抗疲勞性能，為電子設(shè)備的長(zhǎng)期可靠運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障。
