1943科技聚焦醫(yī)療電子SMT貼片/PCBA加工的高可靠性需求,合規(guī) ISO 13485 醫(yī)療標(biāo)準(zhǔn),提供微型元件、BGA/QFP 高精密貼片及全流程 PCBA 加工服務(wù)。配備萬級潔凈車間,結(jié)合 AOI+X-Ray 雙重檢測與全鏈路追溯體系,適配醫(yī)療儀器、醫(yī)療設(shè)備等醫(yī)療器械產(chǎn)品,可定制小批量高要求方案,以嚴(yán)苛品控保障醫(yī)療產(chǎn)品穩(wěn)定運(yùn)行。
 
						點(diǎn)數(shù):219
器件種類:68
PCB尺寸: 187mm*140mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距:0.65
焊接方式:smt貼片焊接+DIP插件焊接
制程工序: pcb制板+器件集采+貼片加工
 
						點(diǎn)數(shù):487
器件種類:70
PCB尺寸: 262mm*154mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距:0.65
焊接方式:smt貼片焊接+DIP插件焊接
制程工序: pcb制板+器件集采+貼片加工
 
						點(diǎn)數(shù):377
器件種類:86
PCB尺寸: 184mm*133mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距:0.5
焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
 
						點(diǎn)數(shù):460
器件種類:72
PCB尺寸: 222*195mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距:0.65
焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
 
						點(diǎn)數(shù):386
器件種類:87
PCB尺寸: 198*145mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距:0.65
焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
 
						點(diǎn)數(shù):124
器件種類:56
PCB尺寸: 123*102mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距:0.65
焊接方式:單面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
 
						點(diǎn)數(shù):146
器件種類:64
PCB尺寸: 322*54mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距:0.65mm
焊接方式:單面回流焊接+選擇性波峰焊
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
 
						點(diǎn)數(shù):278
器件種類:85
PCB尺寸: 173*146mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距:0.65
焊接方式:單面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
 
						點(diǎn)數(shù):272
器件種類:84
PCB尺寸: 160*132mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距:0.5
焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
 
						點(diǎn)數(shù):125
器件種類:52
PCB尺寸: 122*70mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距:0.65
焊接方式:單面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
 
						點(diǎn)數(shù):185
器件種類:70
PCB尺寸: 178*140mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距:0.5
焊接方式:單面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
 
						點(diǎn)數(shù):153
器件種類:61
PCB尺寸: 125*125mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距:0.65
焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工