1943科技專注SMT貼片加工與PCBA代工，針對虛焊、橋連、立碑等常見缺陷提供專業(yè)解決方案。采用高精度設(shè)備+嚴(yán)格品控，確保焊接良率≥99.8%。免費(fèi)DFM分析，24小時快速響應(yīng)，點(diǎn)擊獲取定制化加工報價！服務(wù)領(lǐng)域覆蓋醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制、通訊物聯(lián)，已為500+客戶提供高可靠性解決方案
PCBA虛焊、立碑問題的解決，核心在于對SMT工藝全流程的精細(xì)化管控。1943科技深耕SMT貼片加工領(lǐng)域，以嚴(yán)格的工藝標(biāo)準(zhǔn)、精準(zhǔn)的參數(shù)控制、全面的品質(zhì)檢測，為客戶提供高良率的PCBA加工服務(wù)。若您在PCBA加工中遇到虛焊、立碑等品質(zhì)問題，歡迎隨時咨詢交流。
在SMT貼片加工過程中，即使工藝流程高度自動化，仍可能因材料、設(shè)備、環(huán)境或參數(shù)設(shè)置等因素，導(dǎo)致各類焊接缺陷。這些不良不僅影響產(chǎn)品良率，還可能埋下長期可靠性隱患。為幫助客戶精準(zhǔn)識別問題根源、優(yōu)化設(shè)計與制程，1943科技分享SMT貼片中最常見的五大不良現(xiàn)象——錫珠、立碑、偏移、少錫、虛焊
通過系統(tǒng)化的分析和控制，SMT焊接缺陷可以有效預(yù)防和減少。1943科技憑借多年的SMT加工經(jīng)驗，已建立起一套完善的工藝控制體系，能夠為客戶提供高質(zhì)量的貼片加工服務(wù)。如果您有SMT加工需求，歡迎聯(lián)系我們的專業(yè)團(tuán)隊，我們將為您提供量身定制的解決方案。
?1943科技分享SMT貼片加工中0201元件立碑缺陷的五大根本原因，并提供立竿見影的解決方案。提升您的PCB組裝良率，點(diǎn)擊了解我們的高精度貼片加工服務(wù)。如果您正被SMT貼片加工中的良率問題所困擾，歡迎聯(lián)系1943科技。
“墓碑效應(yīng)”看似是SMT貼片加工中的微小缺陷，卻直接影響產(chǎn)品的核心功能與長期可靠性。1943科技深諳其成因機(jī)理，并將鋼網(wǎng)開孔設(shè)計的精準(zhǔn)優(yōu)化作為制程控制的核心環(huán)節(jié)。通過科學(xué)的開孔計算、針對性的熱補(bǔ)償設(shè)計和嚴(yán)格的制程管控，我們能夠有效消除“立碑”隱患，確保每一片PCBA都具備卓越的焊接品質(zhì)。
在SMT貼片加工領(lǐng)域，立碑（Tombstoning）、橋連（Bridging）、虛焊（Cold Solder）是三大高頻缺陷，直接影響產(chǎn)品良率與可靠性。作為深耕SMT領(lǐng)域十多年的1943科技，我們結(jié)合實際工藝經(jīng)驗，從根源剖析這三大缺陷的成因，并提供系統(tǒng)化的預(yù)防策略，助力客戶提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。
