回流焊溫度
1943科技作為專業SMT貼片加工廠，擁有多年回流焊工藝調試經驗，可根據客戶產品需求，提供定制化的SMT貼片解決方案，從工藝設計到批量生產，全程保障產品質量。如果您有SMT貼片加工需求，或想了解更多回流焊工藝細節，歡迎隨時聯系我們！
在1943科技的生產線上，每一塊經過優化的PCBA都要經歷嚴格的環境測試。我們通過溫度循環（-40℃至85℃，1000次循環）和熱沖擊測試（-55℃至125℃，100次循環），確保焊點電阻變化率控制在5%以內，從而保證即使在最嚴苛的工作環境下，焊點也能保持長期穩定可靠。
在小批量SMT貼片加工過程中，回流焊作為決定焊接質量的核心工藝環節，其溫度曲線的設定與監控直接影響產品的直通率、可靠性與交付周期。尤其在多品種、小批量、快交付的生產模式下，如何快速、準確地設定并持續監控回流焊溫度曲線，成為提升工藝穩定性和客戶滿意度的關鍵。
無鉛SMT回流焊溫度曲線的設置，不是“套用標準參數”的簡單操作，而是“結合產品特性、設備狀態、焊膏性能”的系統工程。其中260℃峰值安全窗口，是平衡“焊接可靠性”與“成本控制”的關鍵節點——把控好這一窗口，就能大幅降低虛焊、元件損壞等問題，提升生產效率。
?所謂立碑，就是SMT貼片加工過程中回流焊接后元器件出現側立的現象（一般都是阻容元器件），SMT行業內稱為立碑。立碑現象的根本原因是元器件兩端引腳的焊接張力不平衡導致。接下來就由深圳SMT貼片加工廠家壹玖肆貳科技為大家講解一下SMT貼片回流焊出現立碑的原因及解決辦法。
