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鋼網
而決定首件能否一次過關的“第一關”，就是鋼網制作與錫膏印刷。1943科技用工廠一線視角，把“鋼板怎么開、錫膏怎么印、參數怎么定、缺陷怎么防”拆成可落地的4×4實操矩陣，方便工藝、品質、生產快速對照執行，也幫助采購、研發、客戶明白“為什么SMT報價里鋼網費不能省”。
焊點橋連、虛焊、少錫……這些常見的SMT焊接缺陷，很大程度上源于鋼網開口設計不當和工藝參數設置不合理。據統計，名列PCBA焊接不良前五位的缺陷中，大多數都與焊膏印刷、鋼網設計及溫度曲線設置直接相關。對于SMT貼片加工廠而言，鋼網設計是工藝設計的核心工作，也是工藝優化的主要手段。
在當前電子制造行業小批量、多品種的PCBA加工需求持續增長。然而，對于許多初創企業、研發團隊或中小客戶而言，SMT貼片加工中一個不可忽視的成本來源，就是鋼網（Stencil）的制作費用。尤其在打樣階段，單次使用一張鋼網后即可能長期閑置，造成資源浪費與成本壓力。
對于剛接觸電子制造或首次委托SMT貼片加工的客戶來說，整個生產流程看似復雜且充滿技術門檻。為幫助您快速理解關鍵環節、規避常見風險、提升產品良率，1943科技特此整理這份從鋼網制作到回流焊控制的全流程技術指南，助您輕松對接制造端，高效推進項目落地。
“墓碑效應”看似是SMT貼片加工中的微小缺陷，卻直接影響產品的核心功能與長期可靠性。1943科技深諳其成因機理，并將鋼網開孔設計的精準優化作為制程控制的核心環節。通過科學的開孔計算、針對性的熱補償設計和嚴格的制程管控，我們能夠有效消除“立碑”隱患，確保每一片PCBA都具備卓越的焊接品質。
通過有效利用 SPI 數據來優化鋼網清洗周期，可以提高錫膏印刷質量，降低生產成本，提高生產效率，對于提升整個PCBA加工和SMT貼片工藝的水平具有重要意義。在實際應用中，企業應結合自身生產工藝特點和產品要求，不斷探索和完善基于 SPI 數據的鋼網清洗周期優化方法，以實現生產過程的精細化管理和質量控制。
smt印刷錫膏鋼網不下錫是smt貼片加工中的一種不良現象。從錫膏、設備參數、鋼網質量、大小來逐步分析。根據smt貼片加工廠-壹玖肆貳科技-14年從事經驗，按照每條逐步查找原因并執行解決方案，基本上可以解決此類問題。
在SMT貼片加工過程中，工藝工程師經常會遇到開鋼網的事情，對于鋼網厚度的要求很多工藝工程師都是以單點來衡量，其實這樣的衡量方式是不可取的，細微的不足容易導致SMT貼片加工回流焊接不良，最終影響產品質量。那么SMT貼片加工中鋼網的厚度是由哪些因素決定的？
