在SMT貼片與PCBA加工領(lǐng)域，波峰焊接作為通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）混裝工藝的核心環(huán)節(jié)，直接決定產(chǎn)品的電氣連接可靠性與長(zhǎng)期穩(wěn)定性。我們將分享波峰焊接的工藝原理、關(guān)鍵流程及質(zhì)量控制要點(diǎn)，為電子制造企業(yè)提供專(zhuān)業(yè)技術(shù)參考。

一、波峰焊接的基本原理與技術(shù)特點(diǎn)

波峰焊接是通過(guò)電磁泵或離心泵將熔融焊料（通常為Sn63/Pb37共晶合金，熔點(diǎn)183℃）形成特定高度的波峰，使預(yù)先完成貼裝與插裝的PCB板通過(guò)波峰時(shí)，焊料在焊盤(pán)與元件引腳間實(shí)現(xiàn)潤(rùn)濕擴(kuò)散，形成可靠的機(jī)械與電氣連接。其核心優(yōu)勢(shì)在于：

• 雙波峰設(shè)計(jì)：第一波（亂波/紊流波）通過(guò)湍流作用將焊料滲透至焊盤(pán)與引腳間隙；第二波（平滑波）修正焊接面，消除橋接、拉尖等缺陷。
• 混裝兼容性：同時(shí)支持表面貼裝元件（如片式電阻、SOT、SOP）與通孔插裝元件（如連接器、變壓器）的焊接。

二、波峰焊接的核心工藝流程

1. 焊接前準(zhǔn)備

• PCB檢查：確認(rèn)焊盤(pán)無(wú)阻焊劑覆蓋（或已用耐高溫膠帶保護(hù)大尺寸孔/槽），避免焊料堵塞通孔。
• 助焊劑配置：使用免清洗型助焊劑（比重0.8-0.84），通過(guò)發(fā)泡式或噴霧式涂覆系統(tǒng)均勻覆蓋PCB底面，厚度需控制在“薄而均勻”狀態(tài)（過(guò)量會(huì)導(dǎo)致短路，不足則引發(fā)虛焊）。

2. 預(yù)熱階段

• 溫度控制：PCB表面預(yù)熱溫度需根據(jù)板厚、元件密度調(diào)整，通常為90-130℃（多層板或SMT元件較多時(shí)取上限）。
• 作用：揮發(fā)助焊劑溶劑（避免焊接時(shí)產(chǎn)生氣孔），活化松香與活性劑（去除氧化膜），同時(shí)減少PCB熱沖擊（防止翹曲、分層）。

3. 波峰焊接階段

• 焊料溫度：實(shí)際波峰溫度需控制在250±5℃（無(wú)鉛工藝為260±10℃），通過(guò)錫鍋內(nèi)溫度傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)（注意：表頭顯示溫度通常比實(shí)際波峰高5-10℃）。
• 波峰高度：調(diào)整至PCB厚度的1/2-2/3處（約10mm為最佳），過(guò)高易導(dǎo)致漫錫損壞元件，過(guò)低則吃錫量不足。
• 傳送帶速度：根據(jù)PCB尺寸與元件密度設(shè)定，通常為0.8-1.92m/min，確保每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰時(shí)間為2-4秒（時(shí)間過(guò)短易虛焊，過(guò)長(zhǎng)則燙壞元件）。

4. 冷卻與后處理

• 自然冷卻：焊接后PCB需緩慢降溫（避免急冷導(dǎo)致焊點(diǎn)裂紋），冷卻后切除過(guò)長(zhǎng)引腳（保留2-3mm）。
• 清洗（可選）：若使用非免清洗助焊劑，需通過(guò)水清洗或溶劑清洗去除殘留（免清洗工藝可省略此步）。

三、波峰焊接的關(guān)鍵質(zhì)量控制要點(diǎn)

1. 助焊劑管理

• 比重監(jiān)測(cè)：發(fā)泡式助焊劑每2小時(shí)測(cè)量比重（噴霧式每4小時(shí)），若超過(guò)0.84需用專(zhuān)用稀釋劑調(diào)整（過(guò)低會(huì)導(dǎo)致助焊劑活性下降）。
• 涂覆均勻性：通過(guò)PCB通孔觀察，助焊劑應(yīng)輕微滲透至孔頂（避免過(guò)量流淌至元件面）。

2. 焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

• 潤(rùn)濕性：焊料在焊盤(pán)與引腳處形成連續(xù)覆蓋層，潤(rùn)濕角θ≤90°（15-45°為最佳）。
• 無(wú)缺陷要求：無(wú)橋接（引腳間焊料連接）、拉尖（冰柱狀焊料）、氣孔（直徑≤0.5mm且數(shù)量≤3個(gè)/板）。
• 通孔填充：雙面板通孔元件焊料填充率≥75%（金屬化孔內(nèi)100%填充為優(yōu)）。

3. 常見(jiàn)問(wèn)題與解決

• 虛焊：檢查預(yù)熱溫度是否不足（助焊劑未充分活化）或焊料溫度過(guò)低（潤(rùn)濕性差）。
• 橋接：調(diào)整波峰高度（降低）或傳送帶速度（加快），減少焊料堆積。
• 元件損壞：確認(rèn)預(yù)熱溫度是否過(guò)高（燙壞元件）或波峰高度過(guò)大（沖擊元件）。

四、設(shè)備維護(hù)與安全操作

• 日常維護(hù)：定期清理錫渣（使用錫渣減除劑分離焊料與氧化物），檢查液面高度（不低于錫槽邊緣10mm）。
• 焊料檢測(cè)：每3個(gè)月檢測(cè)焊料合金成分（Cu≤0.08%，F(xiàn)e≤0.02%），超限需更換或補(bǔ)加純Sn調(diào)整。
• 安全規(guī)范：操作前穿戴防護(hù)裝備，設(shè)備故障時(shí)立即停機(jī)（禁止非專(zhuān)業(yè)人員維修）。

波峰焊接作為SMT/PCBA加工的“最后一公里”，其工藝穩(wěn)定性直接決定產(chǎn)品良率。通過(guò)精準(zhǔn)控制助焊劑、溫度、速度等參數(shù)，結(jié)合嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)，可有效提升焊接可靠性，為電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行奠定基礎(chǔ)。1943科技始終以專(zhuān)業(yè)工藝為核心，為客戶(hù)提供高品質(zhì)的PCBA一站式解決方案。