在SMT貼片加工過程中，虛焊（Cold Solder Joint）是影響產品可靠性的高頻缺陷之一。盡管外觀上焊點看似完整，但內部卻未形成有效金屬連接，極易導致電路間歇性斷路、功能失效甚至整機返修。尤其在高密度、微型化電子產品的生產中，虛焊問題更易被忽視卻后果嚴重。

作為深耕SMT制造領域多年的專業服務商，我們深知：解決虛焊不能只靠事后檢測，必須從源頭系統防控。1943科技將圍繞“材料—工藝—設備—環境”四大核心維度，詳解從源頭控制虛焊的4個關鍵步驟，助力客戶提升直通率、降低質量風險。

第一步：嚴控原材料品質，杜絕“先天不足”

虛焊往往始于材料端的隱患。焊盤氧化、元件引腳污染、焊膏活性下降等問題，都會直接阻礙焊料與基材之間的冶金結合。

• PCB與元器件表面狀態管理：所有來料需進行可焊性驗證，銅面不得發黑、引腳無油污或指紋殘留。建議對高可靠性產品實施等離子清洗或超聲波預處理。
• 焊膏全生命周期管控：選用高活性、低氧化度的無鉛錫膏（如SAC305），嚴格按5–10℃冷藏存儲；使用前充分回溫并攪拌，避免助焊劑揮發或錫粉團聚。
• 建立來料檢驗標準：包括焊膏金屬含量（≥88%）、錫粉粒徑分布（25–45μm占比＞80%）、熔點偏差（±2℃內）等關鍵參數。

提示：材料問題具有隱蔽性，僅靠目檢難以發現。建議在NPI階段即導入DFM（可制造性設計）評審，提前識別潛在風險點。

第二步：優化回流焊工藝曲線，確保“熱力到位”

回流焊接是形成可靠焊點的核心環節。溫度不足、升溫過快或保溫時間過短，均會導致助焊劑未充分活化、焊料潤濕不良，從而誘發虛焊。

• 采用階梯式預熱策略：推薦三段預熱（如150℃→180℃→210℃），使助焊劑逐步揮發并清潔焊盤，避免“爆沸”造成焊球飛濺。
• 精準控制峰值溫度與時間：無鉛工藝建議峰值溫度控制在235–245℃，回流時間維持60–90秒，確保焊料充分熔融并與銅面形成IMC合金層。
• 實時監控溫度曲線：通過爐溫測試儀定期采集實際曲線，結合MES系統實現SPC過程控制，異常波動自動預警。

注意：不同板厚、元件密度需匹配差異化曲線，切忌“一套參數打天下”。

第三步：保障貼裝與印刷精度，避免“位置偏差”

即使材料與熱工藝完美，若錫膏印刷偏移或元件貼裝不到位，也會造成局部焊料不足或接觸不良，埋下虛焊隱患。

• 鋼網開口精準補償：根據元件尺寸與焊盤設計，合理調整開口比例（通常為焊盤面積的85–95%），防止錫量過多或過少。
• SPI+AOI雙重閉環檢測：印刷后立即進行3D錫膏檢測（SPI），貼裝后啟用高分辨率AOI，重點監控0201等微小元件的偏移與錫量。
• 貼片壓力與Z軸校準：確保貼裝壓力適中（一般0.2–0.5N），避免元件“浮高”；定期校驗貼片頭Z軸精度（±0.03mm以內）。

第四步：構建潔凈受控的生產環境，阻斷“外部干擾”

車間環境中的灰塵、濕氣、靜電等，雖不直接導致虛焊，卻會間接加劇材料污染與工藝波動。

• 恒溫恒濕控制：建議車間溫度23±2℃、濕度45–60%RH，防止焊膏吸潮或PCB吸水。
• 防靜電體系全覆蓋：從物料周轉到操作工位，全程使用防靜電包裝、地墊與腕帶，避免靜電損傷敏感元件。
• 定期清潔與維護：鋼網每2小時自動清洗一次，回流焊爐膛每周清理氧化殘留，貼片機吸嘴每日點檢更換。

結語：從“救火式返修”轉向“預防式制造”

虛焊問題的本質，是制造系統多個環節協同失效的結果。唯有將控制點前移至設計、物料、工藝與環境的源頭，才能真正實現“零缺陷”目標。

在1943科技，我們堅持以工藝驅動質量，通過全流程數據追溯、AI視覺缺陷分析與柔性產線配置，為客戶構建高可靠、高效率的SMT制造防線。無論您處于研發打樣還是批量量產階段，我們都可提供定制化的SMT貼片加工服務，助您快速響應市場、贏得客戶信賴。