錫珠
通過統計分析錫珠發生的位置、數量和頻率，追蹤問題根源；定期對生產線進行工藝審計，評估現有參數的有效性；針對高密度、細間距元件等特殊板卡，開展針對性的工藝試驗，不斷優化參數組合。 通過三步優化法的系統實施，1943科技已幫助多家客戶將SMT貼片錫珠不良率降低了70%以上。
在SMT貼片加工過程中，即使工藝流程高度自動化，仍可能因材料、設備、環境或參數設置等因素，導致各類焊接缺陷。這些不良不僅影響產品良率，還可能埋下長期可靠性隱患。為幫助客戶精準識別問題根源、優化設計與制程，1943科技分享SMT貼片中最常見的五大不良現象——錫珠、立碑、偏移、少錫、虛焊
錫珠的形成并非單一因素導致，而是與焊膏特性、PCB設計、設備參數、操作規范等多環節密切相關。如果您在SMT加工中遇到錫珠難題，或需要定制化貼片加工方案，歡迎隨時聯系1943科技。我們將為您提供免費的技術咨詢與產品報價服務，讓您的產品生產更高效、品質更穩定。
