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SMT貼片與PCBA制造已成為電子產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)。作為深圳加工貼片廠的代表之一，1943科技深耕高精度SMT貼片加工領(lǐng)域，依托先進(jìn)設(shè)備、嚴(yán)謹(jǐn)工藝與全流程質(zhì)量管控，為全球客戶提供從PCB設(shè)計(jì)到成品組裝的一站式PCBA服務(wù)，助力電子制造企業(yè)提升效率與品質(zhì)，成為值得信賴的“精密制造伙伴”。
首先是工藝適配性，確認(rèn)廠家是否具備復(fù)雜封裝貼裝能力和全流程檢測(cè)設(shè)備，這是品質(zhì)的基礎(chǔ)；其次是服務(wù)靈活性，了解換線效率、最小起訂量和加急服務(wù)能力，適配自身訂單特性；最后是成本透明度，要求提供詳細(xì)報(bào)價(jià)清單，明確是否包含鋼網(wǎng)費(fèi)、檢測(cè)費(fèi)等潛在費(fèi)用。立即聯(lián)系我們
我司在進(jìn)行一批工業(yè)主板SMT貼片加工時(shí)，X-RAY檢測(cè)過程中發(fā)現(xiàn)BGA有空洞現(xiàn)象（如下圖）。而且空洞面積很大，于是引發(fā)對(duì)SMT貼片加工回流焊接過程中對(duì)空洞的強(qiáng)烈關(guān)注。接下來就由SMT貼片加工廠家為大家全面分析BGA形成空洞的原因，希望你們遇到同樣的情況時(shí)，能為您帶來一定的幫助！
