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首先是工藝適配性,確認(rèn)廠家是否具備復(fù)雜封裝貼裝能力和全流程檢測(cè)設(shè)備,這是品質(zhì)的基礎(chǔ);其次是服務(wù)靈活性,了解換線效率、最小起訂量和加急服務(wù)能力,適配自身訂單特性;最后是成本透明度,要求提供詳細(xì)報(bào)價(jià)清單,明確是否包含鋼網(wǎng)費(fèi)、檢測(cè)費(fèi)等潛在費(fèi)用。立即聯(lián)系我們
我司在進(jìn)行一批工業(yè)主板SMT貼片加工時(shí),X-RAY檢測(cè)過程中發(fā)現(xiàn)BGA有空洞現(xiàn)象(如下圖)。而且空洞面積很大,于是引發(fā)對(duì)SMT貼片加工回流焊接過程中對(duì)空洞的強(qiáng)烈關(guān)注。接下來就由SMT貼片加工廠家為大家全面分析BGA形成空洞的原因,希望你們遇到同樣的情況時(shí),能為您帶來一定的幫助!