1943科技配備進(jìn)口高精度貼片機與返修臺，專業(yè)處理BGA、CSP、QFN等封裝，最小支持0.3mm球間距，溫控精準(zhǔn)、對位誤差≤±0.03mm，良品率行業(yè)領(lǐng)先。是你值得信賴的SMT貼片加工廠-PCBA服務(wù)商。歡迎在線咨詢PCBA服務(wù)及產(chǎn)品報價！
從設(shè)備升級到工藝打磨，再到品控閉環(huán)，深圳1943科技以技術(shù)為核心，將0.3mm Pitch BGA貼片這一行業(yè)難題轉(zhuǎn)化為核心競爭力。目前，公司已為通信設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領(lǐng)域的客戶提供穩(wěn)定的精密貼片服務(wù)，用99.7%的良率贏得市場認(rèn)可。歡迎聯(lián)系深圳1943科技。
焊盤設(shè)計缺陷、工藝參數(shù)偏差、檢測手段不足等問題，導(dǎo)致BGA焊接空洞、連錫、冷焊等不良現(xiàn)象頻發(fā)。作為深圳SMT貼片加工領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，1943科技通過引入高精度X-Ray全檢技術(shù)，結(jié)合工藝優(yōu)化與智能管控，實現(xiàn)BGA焊接良率質(zhì)的飛躍，為行業(yè)提供可復(fù)制的解決方案。
超細(xì)間距BGA貼裝是現(xiàn)代SMT領(lǐng)域的重要技術(shù)，需要系統(tǒng)的工藝知識和細(xì)致的現(xiàn)場控制。作為深圳專業(yè)的PCBA加工廠，我們始終專注于工藝技術(shù)的完善和提升，致力于為客戶提供穩(wěn)定可靠的貼裝服務(wù)。如果您在超細(xì)間距BGA貼裝方面遇到挑戰(zhàn)，歡迎與我們的工藝團(tuán)隊交流。
BGA貼片加工的難點突破，本質(zhì)是精度、溫度、檢測、成本四維度的系統(tǒng)性工程。1943科技作為深圳本土SMT貼片加工廠，憑借±0.03mm貼裝精度、12溫區(qū)回流焊、AOI+X-Ray雙檢體系及柔性生產(chǎn)能力，已形成從設(shè)計分析到批量交付的全閉環(huán)技術(shù)壁壘。
要避免smt貼片BGA焊點斷裂，需要全面考慮溫度、設(shè)計、機械應(yīng)力、PCB板材質(zhì)、工藝和環(huán)境因素等多種因素。通過合理的工藝控制、設(shè)計優(yōu)化和加強質(zhì)量管理，可以提高焊點的強度和可靠性，減少焊點斷裂的風(fēng)險。這樣可以確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，最終提升用戶的滿意度。
X-ray是一種CT掃描設(shè)備，我們在醫(yī)院或許有見到過。其優(yōu)點是可直接通過X光對電路板內(nèi)部進(jìn)行專項檢測，不需拆卸器件，它就是PCBA加工廠經(jīng)常用于檢查BGA焊接的設(shè)備。利用X-ray對BGA內(nèi)部掃描，產(chǎn)生斷層影像效果，再將BGA的錫球分層，產(chǎn)生斷層影像效果。根據(jù)原始設(shè)計資料圖與用戶設(shè)定參數(shù)影像進(jìn)行對比，X斷層圖像可以在適當(dāng)時判斷焊接是否合格了。
