PCBA焊接
PCBA焊接質量的控制是一項系統(tǒng)工程，涉及設計、物料、工藝、人員等多個環(huán)節(jié)。1943科技通過完善的質量管理體系，對每個環(huán)節(jié)實施精細化管控，顯著降低了焊接不良率。只有深入理解每個焊接缺陷背后的機理，才能有針對性地制定改進措施，最終實現(xiàn)高品質的PCBA焊接質量。
對需要高混裝、高復雜度PCBA的企業(yè)而言，“一次直通”不是“可選項”，而是“必選項”——它意味著更少的返工成本、更短的交付周期、更穩(wěn)定的產品品質。1943科技作為SMT貼片加工廠，始終將“客戶價值”放在首位，通過技術優(yōu)化、設備升級、流程管控，將高復雜度PCBA的一次直通率穩(wěn)定在98%以上。
PCBA的可靠性一直是廠商關注的焦點。隨著環(huán)保要求的提高，無鉛焊接工藝逐漸普及，其焊接溫度通常在220~260℃之間，相較于有鉛焊接工藝（210~245℃）更高。而高TG板材因具有較高的玻璃化轉變溫度（Tg值），能在更寬的溫度范圍內保持穩(wěn)定，被廣泛應用于無鉛焊接的PCBA中。
PCBA加工焊接時，會有很多工藝性的應用。工藝的應用帶來的就是對PCB板的要求，如果PCB板子存在問題，就會增大加工焊接的工藝難度，最終可能導致焊接缺陷。因此，只有通過合理的規(guī)范設計出的PCB板，才能充分發(fā)揮設備的加工能力，提高生產效率及產品質量。
PCBA電路板在我們生活當中隨處可見，PCBA焊接加工過程中表面會殘留一定的助焊劑與雜質。如果PCBA板表面不能有效保證潔凈度，則有可能會影響產品的使用壽命，，甚至會影響PCBA電路板的正常運行。因此，在PCBA加工過程中PCBA清洗是必不可少的環(huán)節(jié)，那作為PCBA加工廠的我們應該如何清洗PCBA呢？
焊點拉尖指的是PCBA焊點上焊料凸起且有明顯的尖端形狀，這種情況被稱為焊點拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三大部分：一是SMT回流焊接、二是DIP波峰焊接、最后是手工烙鐵焊接。PCBA焊點拉尖現(xiàn)象一般發(fā)生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因為焊點拉尖一定是存在液體與固體之間的結合導致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉變?yōu)橐后w的一種焊接，所以存在焊點拉尖現(xiàn)象。
