1943科技專注SMT貼片/PCBA加工十多年，有7條SMT產(chǎn)線、SPI錫膏檢測、AOI、X-Ray檢測儀、BGA返修臺等高端設(shè)備，可以給客戶提供PCBA返修服務(wù)，支持多品種小批量PCBA加工，涵蓋工業(yè)控制/通訊物聯(lián)/醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域。立即咨詢獲取SMT貼片/PCBA加工報價！
PCBA貼片后返修作為保障產(chǎn)品良率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其操作規(guī)范性直接關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性與客戶滿意度。作為深圳SMT領(lǐng)域15年的專業(yè)團隊，1943科技深知規(guī)范的返修流程不僅能修復(fù)缺陷，更能有效避免二次損傷，提升整體制造效率。我們將分享標準化返修操作流程的核心要點，助力企業(yè)構(gòu)建高效可控的返修體系。
PAD坑裂主要源于熱應(yīng)力失配與機械應(yīng)力集中。在BGA返修過程中，若溫度曲線設(shè)置不當，焊盤區(qū)域易因溫度驟變產(chǎn)生熱膨脹差異，導(dǎo)致焊盤與基板剝離。例如，無鉛焊料回流峰值溫度需控制在235-245℃，若超溫或升溫速率過快，將加劇焊盤熱沖擊；反之，溫度不足則導(dǎo)致焊料潤濕不良，形成虛焊或坑裂。
