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行業資訊

工業控制板厚銅、大電流、高散熱SMT貼片加工:1943科技教你注意這3大核心要點

工業控制板作為工業設備的“大腦”,常需滿足厚銅(銅厚≥2oz)、大電流(承載電流≥10A)、高散熱(工作溫度-40℃~85℃)的嚴苛要求,這些特性也給SMT貼片加工帶來了“熱傳導不均、焊點可靠性低、貼裝精度難把控”等痛點。1943科技深耕工業控制板SMT加工多年,結合實際生產經驗,總結出針對厚銅、大電流、高散熱場景的核心注意事項,幫助客戶規避加工風險,保障產品穩定運行。

一、先破“特性難”:厚銅、大電流、高散熱對SMT加工的3大挑戰

工業控制板的特殊性能需求,會從“焊接、可靠性、精度”三個維度影響SMT加工效果,需先明確挑戰才能針對性解決:

  1. 厚銅基板的熱傳導難題:厚銅層(尤其是4oz及以上)熱容量大、導熱快,焊接時易出現“局部溫度不足”——回流焊爐內,厚銅區域會快速吸收熱量,導致焊膏融化不充分,出現虛焊、冷焊缺陷;
  2. 大電流場景的焊點可靠性風險:大電流通過時,焊點需承受更高的電流沖擊和焦耳熱,若焊盤處理不當(如氧化、鍍層不均)或焊膏量不足,易出現焊點開裂、電阻增大,甚至引發設備宕機;
  3. 高散熱需求的貼裝精度偏差:高散熱工業控制板多采用陶瓷基板、金屬基覆銅板(如鋁基板、銅基板),這類基板硬度高、熱膨脹系數與元件差異大,貼裝時若壓力控制不當,易導致元件偏移、基板變形,影響散熱效率。

工控PCBA

二、1943科技的“加工避坑指南”:針對3大特性的SMT核心注意事項

針對工業控制板的特殊需求,SMT加工需從“工藝適配、物料選型、質控強化”三個層面入手,每個環節都有明確的注意要點:

1.厚銅基板SMT加工:重點控“溫度”,避免焊接缺陷

厚銅的核心問題是“熱傳導快”,需通過“定制焊接曲線+優化鋼網”確保焊膏充分融化:

  • 定制分段式回流焊曲線:摒棄通用曲線,根據銅厚調整溫度參數——銅厚2oz~3oz時,將預熱區時間延長至120~150s(常規板為80~100s),峰值溫度提升至250~260℃(常規板為230~240℃);銅厚≥4oz時,增加“二次升溫段”,避免厚銅區域熱量被快速帶走,確保焊膏完全浸潤焊盤;
  • 優化鋼網開孔尺寸與厚度:厚銅基板焊盤表面平整度略低,需適當擴大鋼網開孔(比常規焊盤大5%~8%),同時選用0.15mm~0.2mm厚的鋼網(常規板為0.12mm),保證焊膏量充足,填補焊盤微小凹陷,減少虛焊風險;
  • 提前做基板預熱處理:生產前將厚銅基板放入80℃~100℃烤箱烘烤1~2h,去除基板內部潮氣,避免焊接時潮氣受熱膨脹,導致焊盤鼓包、基板分層。

2.大電流工業控制板:聚焦“焊點可靠性”,防電流沖擊

大電流場景的關鍵是“焊點能扛住電流負荷”,需從“焊盤處理、物料選型、焊點強化”三方面把控:

  • 焊盤表面做抗氧化處理:大電流焊盤(如電源焊盤、接地焊盤)需采用沉金或鍍錫處理,鍍層厚度控制在5μm~10μm,避免焊盤氧化導致接觸電阻增大;加工前用酒精擦拭焊盤,去除表面油污、粉塵,確保焊膏與焊盤充分結合;
  • 選用高可靠性焊膏與元件:焊膏優先選無鉛高銀焊膏(銀含量3%~5%),其焊點抗拉強度≥25N,能承受大電流帶來的機械應力;元件引腳選用鍍鎳或鍍金材質,避免引腳氧化影響導電性能,尤其大電流連接器需確認引腳載流能力與設計匹配;
  • 增加焊點強化檢測:批量生產前,對首件大電流焊點做“拉力測試”(拉力值≥18N)和“通電測試”(模擬額定電流通電2h,監測焊點溫度≤60℃),確保焊點在大電流下無過熱、無開裂。

3.高散熱工業控制板:把控“貼裝精度”,保障散熱效率

高散熱基板的核心需求是“元件與基板緊密貼合,減少熱阻”,需重點控制“貼裝壓力、基板固定、散熱元件處理”:

  • 精準控制貼裝壓力與速度:針對陶瓷基板、金屬基覆銅板,貼裝時將壓力調至50g~80g(常規FR4基板為30g~50g),貼裝速度放緩至2mm/s~3mm/s,避免壓力過大導致基板碎裂、壓力過小導致元件貼合不緊;
  • 采用專用夾具固定基板:高散熱基板硬度高、易變形,貼裝和焊接時用定制金屬夾具固定(夾具與基板接觸面貼耐高溫緩沖墊),防止基板因溫度變化出現翹曲,確保元件引腳與焊盤精準對齊(偏移量≤0.1mm);
  • 散熱元件貼裝后做熱阻測試:對大功率散熱元件(如IGBT、功率電阻),貼裝后需檢測元件與基板的接觸熱阻(≤0.5℃/W),若采用導熱墊或導熱硅脂,需控制厚度在0.1mm~0.2mm,避免厚度不均影響散熱。

SMT貼片加工

三、1943科技的工業控制板SMT加工優勢:讓“特殊需求”變“標準交付”

針對工業控制板厚銅、大電流、高散熱的加工需求,1943科技不只是“規避風險”,更能通過定制化服務提升產品性能:

  • 定制化工藝方案:配備工業控制板專項技術組,根據客戶基板銅厚、電流需求、散熱場景,24小時內出具專屬SMT工藝方案,比如針對礦山設備的高粉塵、高震動工業控制板,會額外增加焊點點膠加固工序;
  • 專業設備適配:引進支持厚銅基板的回流焊爐(溫區數量12個,控溫精度±1℃)、高精度貼片機(貼裝精度±0.03mm),以及熱阻測試儀、大電流通電測試設備,確保特殊需求的加工能力;
  • 全流程數據追溯:每批工業控制板加工時,實時記錄回流焊曲線、貼裝參數、檢測數據,交付時同步提供“工藝報告+檢測報告”,讓客戶清晰了解加工過程,無需額外驗證。

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四、結語:工業控制板SMT加工,“對癥”才能“高效可靠”

厚銅、大電流、高散熱雖給工業控制板SMT加工帶來挑戰,但只要精準把控“溫度、可靠性、精度”三大核心要點,就能實現高效、穩定的批量生產。1943科技始終以“貼合工業客戶需求”為核心,通過專業的工藝優化、設備支撐和質控體系,已為上千款工業控制板提供SMT加工服務,交付合格率穩定在99.5%以上。

如果您正在尋找工業控制板厚銅、大電流、高散熱SMT加工合作方,或面臨相關加工難題,歡迎聯系1943科技——我們可提供免費的基板工藝評估和首件試產服務,幫您提前規避風險,加速產品落地。

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