在SMT貼片加工行業(yè)中,三防漆涂覆工藝對PCB組件的長期可靠性起著至關重要的作用。然而,許多電子組裝企業(yè)往往忽視了一個關鍵環(huán)節(jié)——涂覆前PCB表面的清潔度。研究表明,清洗可以使涂層附著力提高50%,清潔度不達標直接導致涂層保護效果大打折扣。
為什么PCB表面潔凈度至關重要?
PCB組裝過程中,板面會殘留多種污染物,包括離子污染物、非離子污染物和微粒污染物。這些污染物若在三防漆涂覆前未被徹底清除,將會導致一系列質量問題:
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離子殘留物(如鹵化物、鹽)可能導致電化學遷移和短路故障
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有機殘留物(如樹脂、油污)會使三防漆附著力下降,引起分層和開裂
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微粒污染物(如灰塵、纖維)可能穿透涂層,形成滲透通道
更為關鍵的是,即使使用免洗焊劑,仍會有或多或少的殘留物。對于可靠性要求高的產品,這些殘留物仍然是不允許的。軍工電子組件甚至強制要求進行清潔,無論使用的是免洗還是非免洗焊劑。

IPC清潔度標準的核心要求
IPC標準對三防漆涂覆前的PCB表面清潔度有著明確要求:
1. IPC-A-610E-2010三級標準
這是電子組裝最高可靠性標準,它要求在三防漆涂覆前,PCBA的表面清潔度必須符合三級標準要求。這一標準主要關注離子污染和表面殘留物的水平。
2. IPC J-STD-001
該標準針對焊接組裝件,定義了離子污染物的限值。一般來說,離子污染物(如氯化物、鈉離子)應不超過1.56 μg/cm²,非離子污染物不超過2.0 μg/cm²。對于航空航天、醫(yī)療等高可靠性應用,要求更為嚴格。
3. IPC-TM-650測試方法
這是IPC認可的測試方法,包括:
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表面絕緣電阻(SIR)測試:要求初始SIR值≥1×10? Ω,在85℃/85%RH環(huán)境老化后≥1×10? Ω
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離子色譜法:用于檢測氯化物、溴化物等可電離污染物
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介質耐壓測試:驗證涂層后的絕緣性能

清潔度等級的量化標準
根據(jù)IPC標準,PCB表面清潔度可以通過以下方式進行量化和評估:
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離子污染等級:常見標準要求離子污染物低于1.56 μg/cm²
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視覺檢查標準:在20-40倍顯微鏡下觀察板面,應無可見殘留物、指紋或氧化斑點
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SIR測試值:通常要求測試后絕緣電阻不低于5000MΩ
不同應用場景的清潔度要求有所不同:
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消費電子產品:可適當放寬清潔度要求
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工業(yè)控制產品:需滿足標準IPC清潔度要求
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汽車電子:要求更為嚴格的清潔度控制
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軍工航空航天:最高清潔度等級,幾乎不允許任何殘留
清潔度不良對三防漆涂覆的影響
PCB表面清潔度不足將直接導致三防漆涂覆后出現(xiàn)多種質量問題:
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附著力下降:研究表明,清潔度高的表面(如St3級)比清潔度低的表面(St2級)涂層附著力提升30%以上,劃格法附著力評級提升1個等級
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涂層分層:樹脂殘留物可能導致保護層分層或出現(xiàn)裂縫
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電化學遷移:活化劑殘留物可能導致涂層下的電化學遷移,導致涂層防裂失效
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霉菌生長:有機污染物可能促進霉菌生長,影響電路性能
在鹽霧試驗過程中,清潔度高的St3級試樣涂層的破壞強度比St2級試樣涂層高70%以上,且St2級試樣涂層的失效速度顯著大于St3級試樣。
達成標準清潔度的清洗工藝
為確保三防漆涂覆前PCB達到IPC清潔度標準,可采用以下清洗工藝:
1. 清洗方法
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濕法清洗:使用去離子水、有機溶劑或水性清洗液,有效去除離子和有機殘留
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超聲波清洗:利用高頻率聲波(高達40 kHz)產生的微觀內爆來松動頑固污染物
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手動清洗:適用于小批量生產,使用刷子和清洗劑局部清洗
2. 清洗流程控制
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清洗時間:確保足夠長的時間以去除所有污染物
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清洗劑溫度:適當溫度可提高清洗效率
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沖洗水質:必須使用去離子水,防止二次污染
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干燥環(huán)節(jié):確保PCB完全干燥,避免水漬殘留
清潔度的監(jiān)控與測試方法
為確保三防漆涂覆前PCB清潔度符合要求,可采納以下測試方法:
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目視檢查:在UV光下檢查殘留物,要求完全固化,均勻覆蓋每個引腳及焊點上,無空洞起包,紋波裂紋,桔皮現(xiàn)象
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溶劑萃取測試:通過測量萃取液的電阻率來評估離子污染程度
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離子色譜法:精確識別和量化離子污染物種類和濃度
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表面絕緣電阻測試:評估污染物對電氣性能的影響
結語
PCB表面清潔度是確保三防漆涂覆效果的關鍵因素,直接關系到電子產品的長期可靠性。作為SMT貼片加工企業(yè),應當建立嚴格的清潔度控制體系,遵循IPC相關標準,確保三防漆涂覆前PCB表面潔凈度達到規(guī)定等級。
只有從工藝控制、清洗方法、檢測標準等多個環(huán)節(jié)入手,才能最大程度發(fā)揮三防漆的保護作用,提高產品的市場競爭力,在激烈的電子制造市場中贏得更多客戶的信任與青睞。





2024-04-26
