歡迎關(guān)注1943科技官網(wǎng)資訊模塊！這里持續(xù)更新發(fā)布公司動態(tài)、SMT貼片技術(shù)前沿、分享PCBA行業(yè)知識百科。我們?yōu)榭蛻籼峁┭邪l(fā)試產(chǎn)打樣與批量生產(chǎn)服務(wù)。從研發(fā)到量產(chǎn)，NPI驗證，加速電子硬件穩(wěn)定量產(chǎn)！
深圳市壹玖肆貳科技有限公司更名為：深圳市一九四三科技有限公司。也寓意著我們的服務(wù)將會更高效，同時以更年輕開放的姿態(tài)提升我們的服務(wù)質(zhì)量，為您的產(chǎn)品快速實現(xiàn)市場化做出更高效、柔性的供應(yīng)保障。
在醫(yī)療柔性電子設(shè)備的PCBA加工中，柔性電路板（FPC）因其輕量化、可彎折的特性，被廣泛應(yīng)用于便攜式醫(yī)療檢測儀等設(shè)備中。然而，動態(tài)彎折區(qū)域（如折疊關(guān)節(jié)或活動部件）的焊點可靠性問題，直接影響設(shè)備的長期穩(wěn)定性和安全性。針對這一挑戰(zhàn)，焊膏印刷厚度的精準控制成為SMT貼片工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
智能家居多合一傳感器（集成溫濕度、光照、運動、存在檢測等）的PCBA加工，因其高密度、多功能及小型化特性，普遍采用SMT（表面貼裝技術(shù)）與THT（通孔插裝技術(shù)）相結(jié)合的混裝工藝。合理的工藝順序是保障產(chǎn)品質(zhì)量、提升效率和降低成本的關(guān)鍵。
在物聯(lián)網(wǎng)邊緣計算設(shè)備小型化、高性能化的浪潮中，系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)因其高集成度成為關(guān)鍵解決方案。然而，SiP內(nèi)部集成了芯片、基板、被動元件、互連材料等多種異質(zhì)材料，在SMT貼片過程中的高溫回流焊環(huán)節(jié)，材料間熱膨脹系數(shù)（CTE）的顯著差異極易引發(fā)熱機械應(yīng)力，導致界面分層、焊點開裂、基板翹曲等致命缺陷，直接影響最終PCBA加工的良率與設(shè)備在嚴苛邊緣環(huán)境下的長期可靠性。
在LED照明產(chǎn)品的PCBA加工中，散熱性能是影響產(chǎn)品壽命與光效的核心指標。隨著SMT貼片技術(shù)向高密度、小型化方向發(fā)展，LED燈珠的散熱問題愈發(fā)凸顯。傳統(tǒng)整體涂覆工藝雖能提供防護，但可能因覆蓋散熱關(guān)鍵區(qū)域而降低熱傳導效率。選擇性涂覆工藝通過精準控制涂層分布，在保障電路板防護性能的同時，顯著優(yōu)化了LED燈珠的散熱路徑，成為提升PCBA可靠性的關(guān)鍵技術(shù)手段。
在SMT貼片加工中，通過多溫區(qū)回流焊實現(xiàn)NB-IoT模塊與LoRa模塊的兼容生產(chǎn)，需從PCBA設(shè)計、工藝參數(shù)優(yōu)化及生產(chǎn)流程管控三個維度協(xié)同推進。以下結(jié)合行業(yè)標準與技術(shù)實踐，系統(tǒng)闡述關(guān)鍵實現(xiàn)路徑。一、PCBA設(shè)計的兼容性優(yōu)化。二、多溫區(qū)回流焊工藝參數(shù)調(diào)試。三、生產(chǎn)流程管控與質(zhì)量驗證。
在智能家居設(shè)備的制造過程中，柔性印刷電路板（FPC）連接器因其輕薄、柔性和高密度布線特性被廣泛應(yīng)用于傳感器、顯示模塊、通信組件等關(guān)鍵部位。然而，F(xiàn)PC連接器在PCBA加工和SMT貼片過程中易因分板機工藝的應(yīng)力集中、熱應(yīng)力累積等問題導致線路斷裂或性能下降。本文結(jié)合分板機工藝優(yōu)化和SMT貼片加工技術(shù)，探討如何通過科學的工藝設(shè)計降低FPC連接器的應(yīng)力損傷風險。
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，SMT貼片加工是核心工藝之一，而錫膏印刷作為其首道工序，對整個PCBA加工的質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。錫膏印刷厚度的偏差會直接影響后續(xù)的貼片和焊接質(zhì)量，甚至導致虛焊、短路等缺陷，增加產(chǎn)品不良率和生產(chǎn)成本。在線SPI檢測技術(shù)的出現(xiàn)為解決這一問題提供了有效的手段。
在工業(yè)控制領(lǐng)域，惡劣環(huán)境（高溫、高濕、震動、粉塵、持續(xù)運行）是常態(tài)，電路板（PCBA）的耐久性與可靠性直接決定了設(shè)備壽命與系統(tǒng)穩(wěn)定性。作為現(xiàn)代電子制造的核心，SMT貼片工藝對塑造高可靠性PCBA起著決定性作用。本文將深入探討如何通過優(yōu)化SMT工藝鏈，打造滿足嚴苛工控要求的長壽命電路板。
隨著電子制造技術(shù)的快速發(fā)展，SMT貼片和PCBA電路板加工對焊接工藝提出了更高的要求。激光回流焊作為近年來興起的一種高精度焊接技術(shù)，相較于傳統(tǒng)回流焊在焊點微觀結(jié)構(gòu)的形成和性能優(yōu)化方面展現(xiàn)出顯著差異。本文將從熱影響區(qū)、材料適應(yīng)性、微觀組織演化及可靠性等方面，對比分析激光回流焊與傳統(tǒng)回流焊對焊點微觀結(jié)構(gòu)的影響差異。
在電子制造領(lǐng)域，散熱片與PCB的導熱膠涂覆工藝是保障設(shè)備穩(wěn)定運行的核心環(huán)節(jié)之一。隨著SMT貼片密度提升和PCBA電路板加工復雜化，導熱膠的均勻性與可靠性直接影響產(chǎn)品壽命、性能及散熱效率。本文將從工藝優(yōu)化角度探討如何通過多維度控制實現(xiàn)高質(zhì)量的導熱膠涂覆。
2024-04-26
520
