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電子產品從軟硬件開發(fā)到實現(xiàn)產品功能，那么PCBA加工是必不可少的一道工序。科技的進步演變電子產品越來越輕小化，隨之PCBA也逐步向高密度、高性能集成化，因此對PCBA加工工藝提出更高的要求。很多客戶在選擇pcba加工廠的時候，只能單純從價格與交期上去判斷一個工廠的實力，其實這種判斷是帶有片面性的，也很難選擇到真正符合自身需求的PCBA加工廠家。
焊點拉尖指的是PCBA焊點上焊料凸起且有明顯的尖端形狀，這種情況被稱為焊點拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三大部分：一是SMT回流焊接、二是DIP波峰焊接、最后是手工烙鐵焊接。PCBA焊點拉尖現(xiàn)象一般發(fā)生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因為焊點拉尖一定是存在液體與固體之間的結合導致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉變?yōu)橐后w的一種焊接，所以存在焊點拉尖現(xiàn)象。
芯片又稱微電路( microcircuit )、微芯片（microchip )、集成電路（integrated circuit,lC)。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片作為這幾年比較熱門對的話題，越來越被人民重視。作為電子SMT貼片加工廠家的我們來說，可謂是天天接觸芯片，但是芯片到底是如何制作出來的？
SMT工序是多設備多流程化的一道加工序，如果每一道工序連接性不強，哪怕很小的一個失誤就可能導致停線狀態(tài)。不但影響SMT貼片加工效率，更有可能影響產品質量。SMT的產能也是帶動了整個工廠運轉最總要的部分。 ?在保證PCBA焊接質量的前提下，如果一家SMT貼片加工廠的效率極高，那么也可以證明這家工廠的整體實力。
布線是整個電路板設計中最重要的流程，這將直接影響整個產品的性能。在電路板設計過程中，布線一般分為三個層次：一是布通，這是PCB設計最基本的要求，如果線路沒有布通，到處都是飛線，那就是一塊不合格的電路板。其次是電氣性能的滿足，這是衡量電路板是否合格的標準。這是在布通之后，認真調整布線，使其能達到最佳的電器性能。最后就是美觀。
在PCBA貼片加工中，無論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點冷卻后都不可避免的出現(xiàn)一些空洞(氣泡)。焊點出現(xiàn)空洞的主要原因是助焊劑中有機物熱解產生的氣泡不能及時逸出。而助焊劑在回流區(qū)已經被消耗掉了，焊膏的粘度也發(fā)生了很大的變化。此時焊料中的助焊劑發(fā)生開裂，導致高溫開裂后的氣泡沒有及時溢出，被封裝在焊點中，冷卻后形成空洞現(xiàn)象。接下來就由PCBA貼片加工廠-壹玖肆貳科技-為大家具體闡述分析，希望給您帶來一定的幫助！
PCBA行業(yè)的競爭是多元化的。由于眾多電子產品研發(fā)的企業(yè)把有限的人力、物力、財力集中在某一板塊上專研，從另一個層面理解來講就是發(fā)揮企業(yè)的長處來體現(xiàn)公司的價值與利益，這使得電子產品研發(fā)公司只專注于研發(fā)與銷售，將PCBA貼片加工部分外包給PCBA貼片廠家。行業(yè)的演變導致PCBA貼片廠越來越多，而越來越多的電子產品研發(fā)公司開始去尋找更專業(yè)的PCBA貼片廠家，這使得PCBA行業(yè)競爭更加激烈。
所謂SMT貼片加工打樣就是小批量SMT貼片加工，也就是我們經常說的SMT打樣。由于電子技術的發(fā)展，各行各業(yè)都會應用到電子設備，包括醫(yī)療PCBA、工控PCBA、安防PCBA等等；應用到電子設備的產品就少不了PCBA部件，有PCBA就會有SMT。為了實現(xiàn)一個產品的功能完整性，前端研發(fā)都會進行產品試產調試階段，試產階段的產品量都是很少，那么PCBA就存在SMT打樣。
隨著電子技術的快速發(fā)展，電子產品SMT加工技術在我國已經成熟。由于電子產品越來越精密細小化，這就意味著PCBA線路將越來越窄，靜電放電能力越來越差，從而使電子元器件在SMT貼片加工生產中防護靜電的要求越來越高，這無疑給SMT加工過程的靜電防護帶來了更多的難題和挑戰(zhàn)。
在SMT貼片加工中錫膏是必不可少的材料，錫膏的主要作用是將PCB焊盤與電子元器件焊接形成電氣連接的一種焊接材料，錫膏也是SMT工藝當中的核心材料。但是錫膏也有各種不同的類型，這就需要根據(jù)客戶產品的類型來選用錫膏。那么SMT貼片加工錫膏都有哪些類型？我們應該如何選擇？
2024-04-26
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