PCBA加工制造流程

2025-08-29 深圳市一九四三科技有限公司 0

一、目的

把經過驗證的設計文件轉化為符合IPC-A-610 Ⅱ級或Ⅲ級要求的可交付組件，并確保批量一致性與可追溯性。

二、適用范圍

適用于剛性FR-4、鋁基、銅基、陶瓷基板及軟硬結合板的所有SMT/THT混裝產品。

三、流程總覽

文件評審 → 2. 物料準備 → 3. 程序編制 → 4. PCB烘板 → 5. 錫膏印刷 → 6. SPI → 7. 貼片 → 8. 爐前AOI → 9. 回流焊 → 10. 爐后AOI → 11. DIP插件 → 12. 波峰焊/選擇性波峰焊 → 13. 補焊 → 14. 清洗 → 15. 三防涂覆 → 16. 首件確認 → 17. ICT/FCT → 18. 老化 → 19. 終檢 → 20. 包裝入庫

四、關鍵工序說明

文件評審
- Gerber、BOM、坐標、裝配圖、特殊工藝要求全部歸檔。
- DFM：檢查焊盤/孔環、阻焊橋、基準點、拼板V-CUT或郵票孔。
- 器件替代、極性、潮濕敏感等級（MSL）在評審階段一次性鎖定。
物料準備
- IQC：外觀、絲印、尺寸、阻容值抽檢；IC、BGA 100 % X-ray或開蓋抽檢。
- 濕敏元件按MSL表烘烤；卷帶料真空回溫≥4 h。
- 錫膏冷藏2-8 ℃，上線前回溫4 h，攪拌2 min。
程序與治具
- 貼片機程序：坐標、角度、吸嘴、視覺參數、送料器站位。
- 印刷機：鋼網厚度0.10-0.15 mm，開口按面積比≥0.66設計。
- 波峰焊治具：開窗、壓扣、避錫槽，首件過爐前做Profile。
PCB烘板
- 125 ℃×4 h 或 150 ℃×2 h；板厚≥2 mm、層數≥8層時強制烘板。
- 出爐后30 min內投入印刷，防止二次吸潮。
錫膏印刷
- 刮刀角度60°，速度50-80 mm/s，壓力0.02-0.03 kg/mm。
- 每2 h擦網一次，連印500次更換錫膏。
SPI（錫膏檢測）
- 體積、高度、面積公差：±25 %/±20 µm/±15 %。
- NG板立即擦網復檢，防止批量偏移。
貼片
- 按先小后大、先低后高順序。
- 0201、0.4 mm pitch BGA單獨設低速、高精度模式。
- 換料比對料站表+條碼，防錯料。
爐前AOI
- 查缺件、偏移、極性反。
- 發現批量極性錯誤立即停線。
回流焊
- Profile：預熱斜率≤3 ℃/s；恒溫區150-180 ℃，60-120 s；峰值比合金熔點高20-40 ℃；冷卻斜率≤4 ℃/s。
- 每班首件+每4 h測溫一次。
爐后AOI+人工目檢
- 焊球、連錫、立碑、虛焊100 %覆蓋。
- BGA每片做X-ray抽檢5 %。
DIP插件
- 立式、臥式、異形件分類插裝。
- 預加工：K腳、剪腳、整形一次完成，引腳露出板面1.2-1.5 mm。
波峰焊
- 助焊劑比重0.800-0.810；預熱90-120 ℃；錫溫260 ±5 ℃；鏈速0.8-1.2 m/min。
- 治具載具過爐角度4-7°，減少連錫。
補焊
- 手工補焊用無鉛錫絲Sn99Ag0.3Cu0.7，烙鐵溫350-380 ℃，3秒完成。
- 每工位配吸煙儀，防止焊劑殘留二次飛濺。
清洗
- 水洗線：40 ℃ DI水+皂化劑，超聲40 kHz，漂洗電阻率≥10 MΩ·cm。
- 三防前表面離子污染≤1.56 µgNaCl/cm²（ROSE法）。
三防涂覆
- 丙烯酸或聚氨酯，厚度25-75 µm；UV追蹤線自檢覆蓋率。
- 連接器、按鍵、測試點100 %遮蔽。
首件確認
- 元件值、極性、焊接、絲印、板彎、金手指劃痕。
- 首件報告簽字后方可批量。
ICT/FCT
- ICT：開路、短路、阻容值、二極管/三極管壓降。
- FCT：上電、燒錄、功能跑分；治具帶日志自動保存。
老化
- 45 ℃/8 h動態老化，或按客戶要求55 ℃/4 h 滿載。
- 故障率>500 ppm需啟動8D分析。
終檢
- 外觀：劃痕、污漬、起泡、銅暴露。
- 包裝：真空+干燥劑+濕度卡，外箱貼RoHS標簽、MSL標簽、條碼。
入庫/出貨
- 批次號、工單號、操作員工號全部MES追溯。
- 出貨附COA、檢驗報告、裝配圖、BOM一致性聲明。

PCBA加工

五、常見異常及對策

異?，F象	根因	糾正措施
立碑	焊盤寬長比失衡、兩端溫差	調整鋼網開口，回流爐風速平衡
連錫	助焊劑過多、波峰過高	降低助焊劑噴霧量，治具加深避錫槽
BGA虛焊	Profile峰值不足	峰值提高5-10 ℃，延長液相線10 s
板彎	拼板無工藝邊、回流冷卻過快	加5 mm工藝邊，冷卻段風速降低30 %