在當今快速迭代的電子工業中，現場可編程門陣列（FPGA）以其高度的靈活性和強大的并行處理能力，日益成為通信設備、工業自動化、測試測量及高端控制系統的核心組件。1943科技憑借在SMT貼片與PCBA加工領域深耕多年的經驗，針對FPGA器件的特殊性，打造了一套專業化、高可靠性的生產解決方案，助力客戶產品在性能與穩定性上達到最優。

FPGA在PCBA上的獨特工藝挑戰

FPGA器件通常具有引腳密度高、間距細微、封裝形式復雜（如BGA、QFN等）及對熱管理敏感等特點。這要求SMT貼片加工流程必須在每一個環節都做到精密控制：

• 高精度貼裝：對于引腳間距小至0.3mm甚至更密的BGA封裝，我們的高精度貼片機可確保置件精度在±30μm以內，有效避免橋連、虛焊等缺陷。
• 精密鋼網設計與印刷：針對FPGA的焊盤布局，我們采用激光切割加電拋光工藝制作鋼網，并優化開孔設計，確保錫膏印刷體積一致、邊緣清晰，為回流焊接打下堅實基礎。
• 可控的回流焊接工藝：我們依據不同FPGA器件及PCB的規格，通過爐溫測試儀精準繪制和優化回流溫度曲線，確保焊點牢固可靠，同時避免器件因熱應力而損壞。

1943科技的FPGA-PCBA專業解決方案

1. 專業的DFM分析與工程支持

在投產前，我們的工程團隊會對客戶提供的FPGA-PCBA設計文件進行全面的可制造性分析。我們將關注焊盤設計、散熱過孔、元器件布局及走線對SMT工藝的影響，并提供優化建議，從源頭提升產品直通率和長期可靠性。

2. 嚴格的物料與過程控制

我們深知物料質量是保證FPGA板卡品質的基礎。從錫膏、焊料到PCB板材，均采用行業一線品牌，并進行嚴格的來料檢驗。生產過程中，執行完整的IPC-A-610標準，通過在線SPI檢測焊膏印刷質量、AOI自動光學檢測焊后狀態，對BGA焊點則采用X-Ray進行三維透視檢查，確保內部焊接質量無可挑剔。

3. 針對性的測試與編程服務

FPGA板卡功能復雜，通常需要結合軟件或固件。我們提供配套的燒錄與測試服務，可根據客戶要求，完成板上FPGA芯片的程序加載、功能測試及邊界掃描，確保交付的PCBA是功能完整的核心模塊。

為何選擇1943科技進行您的FPGA-PCBA加工？

• 深厚的技術積淀：我們長期服務于各類需要高密度、高可靠性貼片的行業客戶，在處理復雜封裝和高速電路板方面積累了豐富的工藝數據庫和問題解決方案。
• 全流程的質量閉環：從工程評估、物料管控、精密制造到最終測試，我們構建了可視化的質量追溯體系，確保每一片板卡的質量透明、可靠。
• 高效的協同與交付：我們視客戶為研發伙伴，提供快速響應的工程溝通渠道和靈活的生產安排，致力于縮短客戶產品的上市周期。

FPGA是開啟智能硬件無限可能的鑰匙，而精密的SMT貼片與PCBA制造則是將這枚鑰匙打磨可靠的關鍵工序。1943科技愿以專業的制造能力，成為您值得信賴的后端生產伙伴，共同將前沿的設計轉化為穩定卓越的產品。

讓專業制造，托起您的核心價值。