在現代電子制造領域，PCBA貼片加工焊接是實現電子產品高性能、高可靠性的關鍵環節。1943科技憑借先進的設備、成熟的工藝和專業的團隊，為客戶提供高品質的PCBA貼片加工服務，助力電子產品從設計到成品的高效轉化。
一、PCBA貼片加工焊接工藝流程
（一）前期準備
- PCB檢查：對PCB進行嚴格檢查，包括外觀檢查、尺寸測量、翹曲度檢測以及可焊性測試。確保PCB表面無劃痕、氧化、污染等缺陷，尺寸和厚度符合設計要求，翹曲度控制在0.75%以內。
- 元器件準備：核對BOM清單，檢查元器件型號、極性、封裝及有效期，確保元器件質量符合標準。
- 鋼網制作：根據PCB設計定制激光切割不銹鋼網板，鋼網開口尺寸和厚度的精度直接影響錫膏印刷質量。
（二）核心工藝步驟
- 錫膏印刷：通過全自動錫膏印刷機將錫膏精確地印刷到PCB焊盤上。控制刮刀壓力、印刷速度和脫模速度等參數，確保錫膏印刷質量。使用SPI檢測設備檢查錫膏體積、高度及偏移量，缺陷率需低于0.1%。
- 元器件貼裝：利用高速貼片機和高精度貼片機，將電子元器件精準放置到PCB對應焊盤上。根據元件尺寸和重量選擇合適的吸嘴，利用機器視覺系統進行高精度對位，確保貼裝精度。
- 回流焊接：通過全熱風回流焊爐將元器件固定在PCB上。嚴格控制溫度曲線，包括預熱區、保溫區、回流區和冷卻區的溫度和時間，確保焊接質量。
- AOI檢測：使用自動光學檢測設備檢查焊接質量、元件位置和方向，及時發現并處理缺陷。
（三）后期處理
- 清洗：根據需要選擇噴淋清洗、超聲波清洗或手工清洗，去除助焊劑殘留，提升電氣性能。
- 分板：將拼板PCB分割為單板，避免應力損傷。
- 功能測試：對組裝好的PCBA進行電氣性能測試，確保產品功能正常。
二、1943科技的工藝優勢
- 高精度設備：配備高精度貼片機、3D-SPI、AOI等先進設備，確保貼裝精度和檢測可靠性。
- 嚴格質量控制：建立完善的質量管理體系，包括IQC來料檢驗、IPQC過程巡檢、FQA最終檢驗等，確保每道工序的質量。
- 工藝優化：持續優化工藝參數，如鋼網設計、錫膏管理、貼片壓力和爐溫曲線，提升生產效率和產品質量。
- 快速交貨：憑借高效的生產流程和成熟的工藝，標準產品1-2周即可交貨。
三、選擇1943科技的理由
- 專業經驗：擁有10年以上SMT貼片加工經驗，能夠應對各種復雜工藝需求。
- 成本控制：通過規模化生產和優化工藝，有效降低制造成本。
- 技術支持：提供DFM可制造性分析，幫助客戶優化產品設計，提升生產效率。
1943科技致力于為客戶提供高品質、高效率的PCBA貼片加工服務。我們堅持以客戶為中心，不斷優化工藝流程，提升服務質量，助力客戶產品快速上市。選擇1943科技，選擇專業與品質的保障。
2024-04-26
