一、為什么“打樣”階段最容易超預算？
- 開機費固定：鋼網、編程、調機一次做完，5 片與 50 片分攤成本相差 10 倍。
- 物料溢價：小批量采購無法享受原廠 MOQ 價格，現貨溢價高達 30%。
- 隱性返工：設計未做 DFM，回流橋連、立碑、焊盤脫落，一次返修等于再打一次樣。
二、控本 7 步法：從設計到交付，每一步都省錢
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DFM 免費預審——把問題留在電腦里
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層數≤4、板厚 1.6 mm、最小焊盤間距≥0.3 mm，可直接省掉 HDI、激光孔費用。
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統一 0603/0402 封裝，減少換料次數，單機貼裝時間縮短 25%。
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標準化 BOM——讓每一顆料都有“平價替身”
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建立“可替換料池”，優先選擇現貨庫存料，價格只有市場現貨的 70%。
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關鍵 IC 提供 2 級替代：Pin-to-Pin 兼容＞功能兼容，防止停產料溢價。
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階梯計價模型——1 片也能做，100 片最劃算
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取消 MOQ，1 片起做；10 片起步即可享受第二檔單價，50 片成本再降 18%。
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透明報價：開機費、工程費、貼片費、測試費 4 欄拆分，方便客戶直接比價。
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智能拼板——把 3 款板子合成 1 張大片生產
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共用工藝邊、鋼網、測試夾具，單款 30 片即可拼成 120 張大板，開機費直降 60%。
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拼板模板由工廠免費提供，客戶無需額外畫板。
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代工代料——用批發價買零售量
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與 6 大原廠一級代理簽年框，小批量也能享受 10 k 級單價，平均省 15%。
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余料 100% 返還，下次迭代繼續用，避免重復采購。
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快速換線＋柔性產線——急單 48 h 交付不加價
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SMED 快速換模，7 條高速線 0201/0.3 mm BGA 無縫切換，換線時間＜15 min。
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MES 系統智能排產，小批量訂單不會被大單插隊，交期誤差≤4 h。
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三級測試策略——一次把品質做對，就是最大省錢
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SPI+AOI+X-Ray 全檢，首件良率≥98%，返修率＜0.3%，避免二次打樣。
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72 h 老化抽測，提前暴露虛焊隱患，減少現場售后成本。
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三、小批量試產路線圖
階段 1：概念驗證（5–20 片）
└─ 目標：點亮功能 → 采用“裸板+手焊”快速驗證，節省鋼網費。
階段 2：外觀/結構（20–50 片）
└─ 目標：裝機無干涉 → 先做 DFM，再拼板生產，控制單批次成本＜ 1 萬元。
階段 3：功能+預認證（50–200 片）
└─ 目標：過基礎 EMC、高低溫 → 導入 ICT+FCT 測試，收集可靠性數據。
階段 4：小批量試銷（200–500 片）
└─ 目標：市場反饋 → 啟動階梯計價第二檔，單件成本再降 20%，為批量鋪墊。
四、常見踩坑提醒
× 盲目壓縮 PCB 單價：選極薄板或特殊基材，反而導致貼片報廢率上升。
× 一次性采購“剛好”數量：忽略迭代損耗，第二次補料運費比料還貴。
× 只做外觀檢驗：功能隱性缺陷流到客戶端，返修+快遞成本翻倍。
五、總結
PCBA打樣控本=設計可制造+物料可替代+生產可拼板+測試可預測。
1943 科技把每一次小批量都當成“未來爆款”的起點：1 片起做、48 h 打樣、階梯計價、余料返還，讓初創團隊用最少現金完成最快驗證，專注把創意變成銷量。
2024-04-26
