高良品率不是運氣，而是一套可復制、可驗證的科學管理體系。

SMT貼片良品率是衡量一家加工廠技術實力、管理水平和綜合競爭力的核心標尺。一個百分點的良率波動，直接關系到客戶產品的成本、交期和市場信譽。

在1943科技，我們實現99.5%以上的穩定貼片良率。這背后，并非依賴單一設備或某個環節的優化，而是源于一套貫穿全流程的、嚴謹的“零缺陷”制造哲學與核心技術體系。今天，我們便向您分享這套體系的核心支柱。

支柱一：入料檢驗——品質的源頭控制

我們堅信，優質的輸出始于優質的輸入。所有到達產線的元器件和PCB板，都必須通過我們嚴格的“入料檢驗關”。

• 元器件分析： 我們不僅核對料號與規格，更運用高端元器件分析設備，對料盤進行抽檢，有效防范氧化、潮濕、引腳共面性等潛在風險，從源頭杜絕“來料隱患”。

• PCB板監測： 對客戶提供的PCB板，我們會進行裸板掃描測試，精準定位是否存在開路、短路等PCB自身缺陷，確保制造基板的絕對可靠。

核心價值： 在貼片前攔截潛在問題，避免因來料缺陷導致的批量性不良，為客戶守住第一道防線。

支柱二：精準的錫膏印刷——奠定焊點質量的基礎

錫膏印刷是SMT工藝的“心臟環節”，其質量直接決定了超過60%的焊接良率。我們在此環節的精益求精，是實現高良率的關鍵。

• 全自動光學定位： 采用全視覺對位系統的全自動錫膏印刷機，精準識別PCB的Mark點，確保印刷位置零偏差。

• 激光鋼網與張力控制： 根據您的產品特性，定制高精度激光鋼網與納米鋼網，并嚴格執行鋼網張力監測，保證錫膏釋放率。

• 在線3D SPI檢測： 印刷后，每一塊板都會立即通過3D錫膏檢測儀進行掃描。它不僅能檢測錫膏的二維尺寸，更能精確測量其體積、高度和面積。任何少錫、多錫、偏移、橋接等缺陷都會被實時標記并反饋給印刷機進行自動調整，實現閉環控制。

核心價值： 將焊點質量的隱患在回流焊前徹底排除，變“事后補救”為“事前預防”。

支柱三：超精密貼裝與智能反饋

貼片是賦予PCB板生命的過程，精度與穩定是這里的唯一準則。

• 高精度多功能貼片機群： 我們的設備平臺具備±0.03的重復定位精度，能夠穩定貼裝從0201超小元件到大型BGA、QFN、連接器等異形元件。

• 飛行對位與智能吸嘴庫： 貼裝頭在運動過程中即完成元件對中，大幅提升效率。智能吸嘴庫根據元件尺寸自動切換，確保最佳的拾取與放置壓力。

• 貼裝后AOI： 在元件貼裝后、回流焊前，我們設置了貼裝后AOI工序，快速檢測元件的錯料、漏貼、偏移、極性反轉等立即可見的缺陷，避免有缺陷的板進入爐膛，造成二次維修困難。

核心價值： 確保每一顆元件都被精準、正確地放置在預定位置，為完美焊接做好最后準備。

支柱四：科學可控的回流焊接

回流焊是“點石成金”的工藝，焊點的物理與電氣性能在此一刻定型。

• 氮氣保護焊接： 核心產線采用充氮回流焊工藝，有效降低焊接過程中的氧化，使焊點更光亮、均勻，大幅減少焊接缺陷，尤其對BGA、QFN等底部元件的焊接質量提升顯著。

• 精準的爐溫曲線監控： 我們為每一款產品量身定制并測試其專屬的爐溫曲線。生產過程中，工程師會定期使用爐溫測試儀進行實測，確保Profile始終處于最佳狀態，完美活化錫膏助焊劑，形成可靠的IMC層。

核心價值： 將熱能精確轉化為可靠的冶金結合，創造堅固、穩定的電氣連接。

支柱五：全流程質量追溯與閉環管理

質量不是檢驗出來的，而是制造出來的。但卓越的檢驗體系是保障交付質量的最后一道堅實屏障。

• 在線與離線AOI協同： 回流焊后，高分辨率AOI將成為“火眼金睛”，對焊點進行全方位掃描，精準識別連橋、虛焊、錫珠等所有可見缺陷。

• X-Ray透視檢測： 對于BGA、屏蔽罩等隱藏焊點，我們的X-Ray檢測設備能夠進行無損內部透視，確保“內在美”萬無一失。

• 數據化分析與閉環： 所有檢測設備（SPI, AOI, X-Ray）的數據均接入我們的MES系統。系統會自動進行大數據分析，追溯缺陷產生的工藝環節，并實時反饋給前道工序進行調整。這就形成了一個 “檢測-分析-反饋-優化”的品質閉環，讓我們的制程擁有持續自我完善的能力。

核心價值： 確保流出1943科技的每一片PCBA，都經過多重“法眼”的考驗，數據可追溯，品質可信任。

結語：高良率，是我們對客戶承諾的基礎

在1943科技，99.5%+的良率不是一個營銷口號，它是我們每一天、對每一塊板、在每一個細節上嚴格執行上述核心流程的自然結果。我們通過技術、管理和對品質的無限追求，將不確定性降至最低，為客戶提供穩定、可靠、高效的SMT貼片加工服務。

如果您正在尋找一個能讓您放心托付PCBA制造任務的合作伙伴，1943科技的技術團隊已準備就緒。歡迎聯系我們，獲取專屬技術方案與報價。