??一、全流程追溯體系：從源頭到終端的數字化管控??

• ??SMT貼片??：記錄貼片壓力、溫度曲線、錫膏用量等參數，精度達±0.03mm；
• ??焊接工藝??：通過X-Ray檢測BGA焊點空洞率，數據自動關聯至工單系統。

• 物料批次號與供應商信息；
• 生產設備編號、操作人員及質檢記錄；
• 測試數據（ICT/FCT通過率、老化測試結果）。

??二、質量保障體系：六大核心環節嚴控品質??

• ??動態庫存管理??：常用物料24小時齊套，冷門物料72小時全球尋源；
• ??來料全檢機制??：IQC環節執行X-Ray檢測（BGA/QFN）、環境適應性測試，不良品攔截率超99.8%。

• ??SMT工藝優化??：采用3D-SPI實時監測錫膏厚度，結合AI算法動態調整回流焊溫度曲線；
• ??工藝參數標準化??：貼裝壓力、印刷速度等200+參數固化至MES系統，確保批次一致性。

• ??來料檢測??：元器件規格核驗、X-Ray盲掃；
• ??過程檢測??：AOI覆蓋28類焊點缺陷、SPI錫膏分析；
• ??終檢驗證??：FCT模擬真實工況、72小時高低溫循環測試。

??三、行業級服務能力：賦能客戶降本增效??

• 支持1-10000+片彈性訂單，小批量打樣3天交付，緊急訂單48小時加急；
• 提供VMI倉儲管理，按需分批交付，降低客戶庫存壓力。

• ??DFM/DFT優化??：設計階段介入，提供焊盤布局、測試點規劃建議，提升量產良率；
• ??替代料方案庫??：儲備2000+兼容物料，應對缺料風險，保障生產連續性。

• 提供防靜電真空包裝、運輸環境監測報告；
• 產品質保期內免費返修，支持遠程技術診斷與固件升級。