作為深圳專業SMT貼片加工服務商，我們深知焊點質量對電子產品可靠性的決定性影響。“少錫”作為SMT焊接中常見的缺陷之一，直接影響著焊點的機械強度和電氣連通性，是導致產品早期失效的關鍵因素。通過長期的生產實踐與深入分析，我們的技術團隊總結了在深圳SMT貼片加工環節中導致少錫的三大高頻原因及其針對性解決方案，助力客戶從源頭提升產品良率與長期穩定性。
一、??焊盤與鋼網設計缺陷：錫膏轉移效率不足
焊盤設計（尺寸、形狀、間距）與鋼網開孔方案的匹配度是錫膏精準釋放的基礎。常見問題包括：
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焊盤尺寸過小或間距過密： 導致鋼網開孔相應縮小，錫膏量本身不足；或開孔間距過小，印刷時錫膏易粘連、拉尖，轉移量減少。
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鋼網開孔形狀/尺寸不當： 開孔尺寸小于焊盤、長寬比/面積比不足、孔壁粗糙、或防錫珠設計（如凹形開孔）不合理，均會阻礙錫膏順暢釋放。
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鋼網厚度選擇錯誤： 相對于元件引腳間距和焊盤要求，鋼網過薄直接導致下錫量不足。
1943科技解決方案：
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DFM協同優化： 在產品設計階段即介入，提供專業的可制造性設計建議，優化焊盤尺寸、形狀及布局，確保其與貼裝和焊接工藝兼容。
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激光鋼網精密定制： 依據元件特性、焊盤尺寸及客戶要求，嚴格計算并采用最優的長寬比/面積比，選用納米涂層等先進工藝確保孔壁光潔度，精準控制開孔形狀（必要時采用階梯鋼網設計），并科學確定最佳鋼網厚度。
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鋼網使用與維護規范： 建立嚴格的鋼網清潔、檢查與使用壽命管理制度，防止堵孔或張力下降影響印刷質量。
二、印刷與回流工藝參數失控：錫膏轉移與成型受損
錫膏印刷和回流焊接是決定錫膏最終形態的關鍵環節：
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印刷參數不匹配： 刮刀壓力、角度、速度設置不當，脫模距離或速度不合理，導致錫膏填充不足、邊緣塌陷或脫模不良，造成錫膏缺失、拉尖或成形不佳。
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印刷支撐/定位不準： PCB支撐不平或定位偏差，引起局部壓力不均，導致錫膏厚度不一致，部分區域少錫。
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回流溫度曲線不當： 升溫斜率過陡可能導致錫膏飛濺；恒溫區時間不足或溫度過低，影響助焊劑充分活化和焊膏潤濕性；峰值溫度不足或過高、超過液相線時間過短，均會導致熔融焊料無法良好鋪展、回流不充分或發生氧化，形成焊錫不足、潤濕不良的焊點。
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回流爐內氣氛不良： 氮氣保護不足或氧氣含量過高，加劇焊接過程中的氧化，影響焊料的流動性和潤濕性，導致錫量“縮聚”。
1943科技解決方案：
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SPI + 參數精密調控： 在線錫膏檢測設備實時監控印刷厚度、面積、體積和形狀偏移，并聯動調整印刷參數（壓力、速度、脫模等）至最佳狀態，確保每塊PCB印刷一致性。
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高精度定位與支撐： 采用高精度視覺定位系統及多點柔性頂針支撐，保證PCB在印刷和回流過程中始終處于平整、穩固狀態。
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回流曲線定制與監控： 針對不同產品、不同錫膏特性，使用爐溫測試儀進行精確測溫，定制最優回流溫度曲線（特別關注恒溫區活化效果和峰值區回流狀態），并實時監控爐溫穩定性與氮氣濃度，確保焊接環境理想。
三、錫膏材料與存儲使用問題：性能劣化導致流動性下降
錫膏本身的狀態及其管理至關重要：
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錫膏選擇不當： 錫粉粒度（Type）與細間距元件不匹配（如小間距元件選用Type3以上粗粉），合金成分或活性等級不滿足焊接要求。
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錫膏存儲/使用不規范： 未按要求冷藏或回溫時間不足；開封后長時間暴露在空氣中；超過使用期限。這些都會導致助焊劑活性降低、錫粉氧化加劇、粘度升高、流變性變差，印刷性和潤濕性嚴重下降。
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錫膏回溫攪拌不充分： 回溫不完全導致內部冷凝水汽；攪拌不足則錫粉與助焊劑混合不均，流動性差，印刷時下錫不暢。
1943科技解決方案：
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科學選膏與認證： 根據客戶產品特性（元件密度、引腳間距、PCB表面處理等）嚴格篩選和認證錫膏供應商，推薦最適用的錫粉粒度、合金成分和活性等級。
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嚴苛的物料管理： 建立完善的錫膏管理系統，包括全程冷鏈運輸、規范冷凍儲存（-10°C至-5°C）、精確記錄開封時間與有效期、嚴格執行回溫流程（室溫4小時以上）及使用前充分攪拌（自動攪拌設備）。
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先進印刷環境控制： 車間維持恒溫恒濕環境，減少環境因素對錫膏粘度的影響；采用密閉式印刷系統，最大限度減少錫膏在空氣中的暴露時間。
從根源保障焊接品質，選擇專業SMT伙伴
少錫問題看似細節，實則牽涉設計、材料、設備、工藝、環境及管理的系統性協同。在深圳這片電子制造高地，1943科技憑借深厚的工藝積累、先進的制程管控能力和嚴謹的質量管理體系，持續為客戶解決包括少錫在內的各類SMT焊接挑戰。我們深知每一個焊點都承載著產品的生命線，致力于通過技術驅動與精益管理，為客戶交付零缺陷的PCBA產品。
若您的產品在SMT貼片加工中遇到少錫困擾，或希望從設計端規避潛在風險，1943科技的專業團隊隨時為您提供診斷分析與解決方案。立即聯系，讓我們共同打造更可靠、更穩定的電子制造品質！
2024-04-26
