在電子制造中，PCBA加工質量直接決定產品成敗。1943科技憑借嚴謹的品控體系，通過五大關鍵檢測環(huán)節(jié)層層把關，確保每一塊電路板都達到卓越標準。我們將詳細解析我們如何實現接近零缺陷的生產目標。

在競爭激烈的電子產品市場，產品的穩(wěn)定性和可靠性是贏得客戶信任的基礎。而這一切，都始于一塊高質量的PCBA。作為一家專業(yè)的SMT貼片加工廠，1943科技深知“質量是生產出來的，而非檢驗出來的”。然而，科學、嚴謹的檢測環(huán)節(jié)是確保最終質量不可或缺的“火眼金睛”。

我們構建了一套貫穿生產全流程的品控體系，以下5個關鍵檢測環(huán)節(jié)，正是我們有效降低不良率、保障客戶產品品質的核心所在。

關鍵環(huán)節(jié)一：來料檢驗——品質管控的第一道防線

“垃圾進，垃圾出”，劣質的元器件和PCB板是PCBA質量問題的最大根源。1943科技堅持從源頭嚴格把關。

• 檢測內容： 對所有進廠的元器件、PCB板材、錫膏等原材料進行全檢或抽樣檢測。

• 檢測方法： 使用高倍顯微鏡核查元器件引腳是否氧化、型號規(guī)格是否正確；利用LCR測量儀檢測元器件的電氣參數；對PCB板進行飛針測試，檢查其通斷性及絕緣性。

• 管控目標： 杜絕任何不良物料上線，確保生產基底的可靠性。

關鍵環(huán)節(jié)二：錫膏印刷檢測——奠定完美焊接的基礎

錫膏印刷是SMT工藝中的關鍵工序，其質量直接影響到后續(xù)貼片和回流焊的成功率。1943科技引入SPI（錫膏檢測儀） 進行100%在線檢測。

• 檢測內容： 實時監(jiān)測錫膏的印刷厚度、面積、體積以及是否有橋連、少錫、偏移等缺陷。

• 檢測方法： 通過3D激光掃描技術，快速、精確地構建錫膏的三維模型，并與預設標準進行比對。

• 管控目標： 及時發(fā)現印刷缺陷并反饋調整，避免問題流入下一環(huán)節(jié)，為高精度貼裝和優(yōu)質焊接打下堅實基礎。

關鍵環(huán)節(jié)三：貼片后光學檢測——確保元件精準就位

在高速貼片機完成后，元件的漏貼、錯貼、偏移、極性反向等問題需要被立即發(fā)現。1943科技采用AOI（自動光學檢測儀） 在此工位進行攔截。

• 檢測內容： 檢查元件的貼裝位置、型號、極性方向是否正確。

• 檢測方法： 通過高清攝像頭從多角度拍攝元件圖像，與編程設定的標準數據進行比對，精準識別異常。

• 管控目標： 在回流焊接前糾正貼裝錯誤，防止因微小位移或方向錯誤導致整板功能失效。

關鍵環(huán)節(jié)四：焊接后光學檢測與X-Ray檢測——透視焊接的內在質量

回流焊或波峰焊后，焊接點的質量是PCBA功能可靠性的核心。1943科技結合兩種檢測技術，實現由表及里的全面洞察。

• AOI檢測： 主要檢查焊點的表面質量，如連錫、虛焊、少錫、多錫、錫珠等可見缺陷。

• X-Ray檢測： 針對BGA、QFN等隱藏焊點的元器件，X光可以穿透外殼，清晰檢測其內部的焊點氣泡率、焊接對位、塌陷情況等肉眼無法觀察的缺陷。

• 管控目標： 全面評估焊接質量，確保每個焊點都牢固可靠，特別是對高密度、高復雜度板卡至關重要。

關鍵環(huán)節(jié)五：在線功能測試與老化測試——模擬終端用戶體驗

即使外觀完美，PCBA也必須通過功能的最終考驗。這是交付前的最后一道，也是最貼近用戶實際使用場景的測試。

• FCT功能測試： 通過專用的測試治具，模擬產品真實的工作環(huán)境，為PCBA上電并輸入信號，驗證其各項功能（如電壓、電流、信號波形、通信協議等）是否完全符合設計規(guī)格。

• 老化測試： 對于有高可靠性要求的產品，我們會進行一定時間的老化測試（如高溫帶電運行），以提前發(fā)現早期失效的潛在缺陷元器件，提升產品的市場失效率。

• 管控目標： 確保每一塊出廠的PCBA不僅“長得對”，更能“用得好”，具備長期的運行穩(wěn)定性。

結語

在1943科技，質量把控不是一句空洞的口號，而是融入每一個生產細節(jié)的實踐。這五大關鍵檢測環(huán)節(jié)環(huán)環(huán)相扣，構成了我們強大的質量護城河，確保從我們工廠交付的每一塊PCBA都經得起市場的考驗。

您正在尋找一個對質量有極致追求的PCBA加工合作伙伴嗎？歡迎聯系1943科技，讓我們用嚴謹的工藝和可靠的品質，為您產品的成功保駕護航。