在高密度、高性能電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝因其優(yōu)異的電氣性能、散熱能力和高引腳密度，已成為主流封裝形式之一。然而，在SMT貼片加工環(huán)節(jié)，BGA焊點(diǎn)空洞率偏高始終是困擾眾多工程師與制造廠商的關(guān)鍵難題。空洞不僅影響焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度，還可能導(dǎo)致熱傳導(dǎo)效率下降、信號(hào)完整性受損，甚至引發(fā)產(chǎn)品早期失效。
作為專注SMT貼片加工十余年的高新技術(shù)企業(yè)，1943科技結(jié)合多年實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)與工藝研究，分享BGA焊接空洞的成因，并提出可落地的工藝優(yōu)化策略，助力客戶實(shí)現(xiàn)高可靠性、高良率的PCBA制造。
一、BGA焊接空洞的典型特征與危害
BGA焊點(diǎn)空洞通常表現(xiàn)為焊球內(nèi)部或焊球與PCB焊盤(pán)界面處的圓形/橢圓形氣孔，尺寸從幾微米至數(shù)百微米不等。其主要危害包括：
- 降低焊點(diǎn)強(qiáng)度：有效焊接面積減少，機(jī)械可靠性下降；
- 影響熱傳導(dǎo)：空洞阻礙熱量從芯片向PCB傳遞，導(dǎo)致局部過(guò)熱；
- 干擾信號(hào)完整性：高頻信號(hào)路徑中空洞可能引起阻抗不連續(xù)；
- 縮短產(chǎn)品壽命：在熱循環(huán)或機(jī)械應(yīng)力下，空洞易擴(kuò)展為裂紋，加速焊點(diǎn)疲勞失效。
尤其在工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、通信基站等高可靠性領(lǐng)域，空洞率控制已成為客戶驗(yàn)收的核心指標(biāo)之一。
二、BGA空洞形成的主要成因分析
空洞本質(zhì)是焊接過(guò)程中助焊劑揮發(fā)物、水分或空氣被包裹在熔融焊料中未能及時(shí)排出所致。其成因可歸結(jié)為以下三類：
1. 材料因素
- 焊膏特性：金屬含量過(guò)高、焊粉粒徑過(guò)細(xì)會(huì)增加焊膏致密性，阻礙氣體逸出；助焊劑沸點(diǎn)過(guò)低或粘度過(guò)高，易形成高粘殘留物，難以排出。
- PCB與BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)：大面積熱沉焊盤(pán)（如QFN/BGA底部）若未合理設(shè)計(jì)排氣過(guò)孔，氣體易被封閉在焊點(diǎn)下方。
- 元器件或PCB受潮：未充分烘烤的物料在回流過(guò)程中釋放水汽，加劇空洞形成。
2. 工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)
- 鋼網(wǎng)開(kāi)孔不合理：開(kāi)孔面積比不足（<0.66）或厚度不匹配，導(dǎo)致錫膏釋放不充分或堆積過(guò)多；
- 貼裝偏移：BGA焊球與PCB焊盤(pán)未精準(zhǔn)對(duì)位，形成局部間隙，氣體滯留；
- 回流焊曲線不優(yōu)化：預(yù)熱不足導(dǎo)致助焊劑未充分活化；升溫過(guò)快使氣體來(lái)不及逸出；峰值溫度或時(shí)間不足，焊料未完全熔融潤(rùn)濕。
3. 環(huán)境與設(shè)備因素
- 車間濕度控制不佳：高濕環(huán)境增加物料吸潮風(fēng)險(xiǎn)；
- 氮?dú)獗Ｗo(hù)不足：在無(wú)鉛焊接中，缺乏氮?dú)夥諊鷷?huì)加劇氧化，影響潤(rùn)濕性；
- 檢測(cè)手段缺失：未配置X-ray或3D AXI設(shè)備，無(wú)法及時(shí)發(fā)現(xiàn)并反饋空洞問(wèn)題。
三、降低BGA空洞率的SMT工藝優(yōu)化方案
針對(duì)上述成因，1943科技在實(shí)際生產(chǎn)中總結(jié)出一套系統(tǒng)性優(yōu)化方法，已在多類高復(fù)雜度產(chǎn)品中驗(yàn)證有效：
1. 材料與設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化
- 選用金屬含量適中（88%~90%）、粒徑分布合理的無(wú)鉛焊膏（如SAC305）；
- 推薦客戶在BGA熱焊盤(pán)區(qū)域設(shè)計(jì)微孔陣列或導(dǎo)氣槽，提升排氣效率；
- 對(duì)BGA器件及PCB嚴(yán)格執(zhí)行烘烤規(guī)范（如125℃/24h），確保水分含量達(dá)標(biāo)。
2. 鋼網(wǎng)與印刷工藝精準(zhǔn)控制
- 鋼網(wǎng)厚度按BGA間距分級(jí)設(shè)定（如0.8mm間距采用0.12mm厚鋼網(wǎng)）；
- 開(kāi)孔采用階梯鋼網(wǎng)或激光拋光+納米涂層技術(shù)，提升脫模率；
- SPI（錫膏檢測(cè)）實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷體積、厚度與偏移，確保一致性。
3. 回流焊曲線精細(xì)化調(diào)校
- 預(yù)熱階段：150~180℃維持90~120秒，充分活化助焊劑并緩釋揮發(fā)物；
- 回流階段：峰值溫度控制在240~245℃（無(wú)鉛），液相時(shí)間≥45秒，確保充分潤(rùn)濕；
- 冷卻階段：采用緩冷（≤2℃/s），減少焊點(diǎn)內(nèi)應(yīng)力與收縮空洞；
- 在條件允許下，引入氮?dú)獗Ｗo(hù)（O?<1000ppm）或真空回流焊技術(shù)，顯著降低空洞率。
4. 全流程檢測(cè)與閉環(huán)改善
- 貼片后通過(guò)高精度AOI檢測(cè)貼裝偏移；
- 回流后采用X-ray對(duì)BGA區(qū)域進(jìn)行空洞率定量分析（支持IPC-A-610 Class 3標(biāo)準(zhǔn)）；
- 建立空洞缺陷數(shù)據(jù)庫(kù)，結(jié)合MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)工藝參數(shù)動(dòng)態(tài)反饋與優(yōu)化。
四、結(jié)語(yǔ)：以工藝創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)高可靠性制造
BGA空洞控制并非單一環(huán)節(jié)的優(yōu)化，而是貫穿DFM設(shè)計(jì)、物料管理、SMT制程到檢測(cè)驗(yàn)證的系統(tǒng)工程。1943科技始終堅(jiān)持以“零缺陷”為目標(biāo)，通過(guò)尖端設(shè)備、嚴(yán)謹(jǐn)制程與專業(yè)工程團(tuán)隊(duì)，為客戶提供從打樣到量產(chǎn)的全周期SMT貼片解決方案。
無(wú)論您是研發(fā)階段的快速驗(yàn)證，還是大批量生產(chǎn)的良率攻堅(jiān)，我們都可為您定制PCBA加工方案，助力產(chǎn)品一次成功、快速上市。
2024-04-26
