在SMT貼片加工過程中，焊錫膏的使用至關重要，而攪拌作為其關鍵步驟之一，直接影響焊接質量和生產效率。作為深圳專業的SMT貼片加工廠，1943科技特為大家分享深圳SMT焊錫膏的正確攪拌方法。

攪拌前的準備

• 回溫處理：因焊錫膏通常需冷藏保存，使用前要提前2-4小時將其置于室溫環境中回溫，使膏體溫度自然升至環境溫度，一般為25±2℃。回溫不充分的焊錫膏易吸收空氣中的水分，在回流焊時產生“炸錫”現象，導致錫珠飛濺、焊點空洞等缺陷。

• 檢查與清潔：檢查焊錫膏的規格、型號是否符合生產要求，查看其表面是否有硬塊、氧化等異常情況。同時，要確保攪拌工具及容器清潔干燥，無雜質殘留，以免污染焊錫膏。

攪拌方法

• 手工攪拌：若使用手工攪拌，建議采用扁鏟按同一方向緩慢攪拌3-5分鐘，以合金粉與焊劑充分混合均勻且無明顯色差、粘度適中為宜。攪拌過程中要注意控制力度和速度，避免引入過多氣泡。

• 機器攪拌：使用自動攪拌機時，一般攪拌時間為1-3分鐘，具體時間需根據攪拌機的轉速和焊錫膏的特性適當調整。例如，若攪拌機轉速為1200轉/分，則需攪拌2-3分鐘。使用攪拌機攪拌能更高效地使焊錫膏中的錫粉和助焊劑均勻混合，但需注意定期對攪拌機進行維護和校準，以保證其攪拌效果的穩定性和準確性。

攪拌后的處理

• 靜置：無論是手工攪拌還是機器攪拌，攪拌完成后都應讓焊錫膏靜置2-3分鐘，使其內部的成分充分穩定，氣泡自然逸出，以達到更好的印刷性能。

• 使用與存儲：靜置后的焊錫膏即可投入使用，印刷時要確保鋼網上的焊錫膏量適中，并按照規定的工藝參數進行印刷操作。若焊錫膏一次未使用完，應將其密封保存，并做好標識，注明攪拌時間、使用情況等信息，避免與未攪拌過的焊錫膏或不同批次的焊錫膏混用。

常見問題及注意事項

• 攪拌不均勻：可能導致錫粉和助焊劑分離，焊接時出現缺錫、連錫、拉尖等質量問題，影響焊接點的可靠性和電氣性能。因此，在攪拌過程中要嚴格按照操作規程進行，確保攪拌時間、速度和方向等參數的準確性。

• 攪拌過度：過度攪拌會使焊錫膏溫度升高、助焊劑與金屬粉末分離，加速焊錫膏的氧化，同樣會影響焊接質量。一般手工攪拌時間不宜超過5分鐘，機器攪拌時間不宜超過3分鐘。
• 環境因素影響：焊錫膏的攪拌和使用對環境溫度和濕度有一定要求，通常環境溫度應控制在22-28℃，濕度在40%-60%RH。如果車間溫濕度失控，會導致焊錫膏粘度變化、印刷性能下降，產生拉尖、偏位、連錫等缺陷。

總之，掌握正確的深圳SMT焊錫膏攪拌方法對于保證SMT貼片加工的質量和效率至關重要。1943科技在多年的生產實踐中積累了豐富的經驗，我們深知焊錫膏攪拌的每一個細節都可能對最終產品質量產生影響。希望本文的介紹能幫助大家更好地理解和掌握這一關鍵工藝步驟，提升SMT貼片加工的整體水平。如有更多關于SMT貼片加工的技術問題或合作需求，歡迎隨時與1943科技聯系。