在電子制造行業，SMT貼片作為核心工藝環節，直接決定了PCBA產品的可靠性與壽命。然而，隨著元器件微型化、高密度化趨勢加劇，傳統人工目檢已難以應對復雜焊點與隱藏缺陷的識別需求——虛焊、橋接、偏移、氣泡等問題頻發，導致返工率高、交付延期、客戶信任受損。
質量難控，根源在哪？
- 肉眼盲區大：0201等超小封裝元件肉眼幾乎無法精準判斷貼裝狀態；
- BGA/CSP焊點不可見：底部焊點完全被封裝覆蓋，常規檢測手段無能為力；
- 批量隱患滯后暴露：問題往往在功能測試甚至終端使用階段才被發現，返修成本成倍增加。
面對這些行業共性痛點，1943科技以“零缺陷交付”為目標，構建AOI自動光學檢測 + X-Ray透視檢測雙重質量保障體系，從首件到成品，實現全流程、無死角、高精度的質量閉環。
一、AOI：高速精準，攔截表面缺陷于產線前端
在回流焊后，每一塊PCB立即進入高分辨率AOI檢測工位。1943科技采用自研AI視覺算法，結合多角度光源與亞像素級成像技術，可精準識別：
- 元件缺失、錯件、反向、偏移
- 錫膏橋接、少錫、多錫、拉尖
- 焊點潤濕不良、立碑、墓碑效應
系統自動比對Gerber與BOM數據，實時生成缺陷熱力圖與統計報表，異常板自動攔截，杜絕不良品流入下道工序。檢測精度達±0.025mm，檢出率＞99.8%，遠超行業平均水平。
二、X-Ray：透視“看不見”的焊點，鎖定隱藏風險
針對BGA、QFN、LGA等底部有焊點的封裝器件，1943科技標配工業級X-Ray檢測設備，穿透PCB層，清晰呈現內部焊點三維結構：
- 空洞率分析（支持IPC標準自動判定）
- 虛焊、冷焊、連錫等隱蔽性缺陷識別
- 焊球共面性、塌陷高度一致性評估
所有X-Ray圖像存檔可追溯，客戶可隨時調閱原始數據用于研發驗證或質量審計，真正實現“所見即所得”的品質透明化。
三、雙重檢測如何協同？1943科技的閉環質控流程
- 首件三重驗證：目檢 + AOI + X-Ray 同步進行，三方數據交叉驗證，確認無誤后方可批量生產；
- 過程動態抽檢：每50片隨機抽樣進行AOI復檢與X-Ray重點部位掃描，確保工藝穩定性；
- 出廠全檢報告：每批次附帶AOI缺陷分布圖、X-Ray關鍵焊點截圖、SPI錫膏厚度曲線、FCT功能測試結果，形成完整質量證據鏈。
四、不止于檢測，更是預防與優化
1943科技將AOI與X-Ray數據接入MES智能生產系統，長期積累的百萬級缺陷數據庫反哺工藝優化：
- 自動識別高頻缺陷類型，推送至DFM設計建議環節；
- 關聯回流焊溫度曲線、鋼網開孔參數，實現“問題-根因-改進”閉環；
- 客戶可基于歷史數據優化BOM選型與Layout設計，從源頭降低制造風險。
結語：質量不是檢驗出來的，而是設計與制造出來的
在1943科技，AOI與X-Ray不僅是檢測工具，更是連接設計、工藝與客戶的品質橋梁。我們堅信，只有將高精度檢測深度融入生產全流程，才能真正破解SMT貼片“質量難控”的困局。
現在咨詢，上傳Gerber+BOM，即可獲取產品報價及DFM分析報告 + AOI/X-Ray檢測方案預評估。
讓每一片PCBA，從第一顆元件開始，就經得起嚴苛考驗。
—— 1943科技，專注中小批量SMT貼片，以技術守護品質，以可靠贏得未來。
2024-04-26
